高溫介電溫譜儀從專業(yè)角度來說同期，其實就是高溫介電溫譜測量系統(tǒng)新趨勢。
高溫介電溫譜測量系統(tǒng)是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測量需求而設(shè)計的。它由硬件設(shè)備和測量軟件組成鍛造，包括高溫測試平臺保持競爭優勢、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分發展邏輯。
高溫測試平臺是為樣品提供一個高溫環(huán)境方案；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負(fù)責(zé)測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)發展機遇。后創新延展，再通過測量軟件將這些硬件設(shè)備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設(shè)計到溫度控制、參數(shù)測量長效機製、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的高溫介電溫譜測量系統(tǒng)。