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高溫鐵電材料測(cè)試儀的主要用途及介紹

更新時(shí)間:2019-05-27      點(diǎn)擊次數(shù):1622

高溫鐵電材料測(cè)試儀用途:

 1高效利用、高溫電壓提高至:0-20KV

 2、高溫頻率提高至:0-15KHZ

 3.計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制直接讀出數(shù)據(jù),測(cè)試準(zhǔn)確

 4. 配置高壓信號(hào)發(fā)生器有所應,可測(cè)量陶瓷材料的鐵電道路。

 5.不僅能畫(huà)出鐵電薄膜的電滯回線(xiàn),還可以定量得到鐵電薄膜材料的飽和極化Ps今年、剩余極化Pr空間廣闊、矯頑場(chǎng)Ec、漏電流等參數(shù)真諦所在,還可以進(jìn)行鐵電薄膜材料的鐵電疲勞研學體驗、鐵電保持的測(cè)試,電阻測(cè)量提供深度撮合服務,漏電流測(cè)量深刻內涵。

 

產(chǎn)品介紹

高溫鐵電測(cè)試儀用于鐵電體的鐵電測(cè)量,最為突出。本測(cè)試系統(tǒng)主要包括可編程信號(hào)源逐步改善、微電流放大器、積分器、放大倍數(shù)可編程放大器、模/數(shù)轉(zhuǎn)換器數(shù)/模轉(zhuǎn)化器銘記囑托、微機(jī)接口部分事關全面、微機(jī)和應(yīng)用軟件等部分組成。

本測(cè)試系統(tǒng)采用虛地模式測(cè)量電路製造業,與傳統(tǒng)的Sawyer-Tower模式相比發展目標奮鬥,此電路取消了外接電容,可減小寄生元件的影響狀態。此電路的測(cè)試精度僅取決于積分器積分電容的精度規劃,減少了對(duì)測(cè)試的影響環(huán)節(jié),比較容易定標(biāo)和更多的合作機會,并且能實(shí)現(xiàn)較高的測(cè)量準(zhǔn)確度應用前景,它不僅能畫(huà)出鐵電薄膜的電滯回線(xiàn),還可以定量得到鐵電薄膜材料的飽和極化ps可以使用、剩余極化Pr兩個角度入手、矯頑場(chǎng)Ec、漏電流Ik等參數(shù)廣泛認同,以及對(duì)鐵電薄膜材料鐵電疲勞脫穎而出、鐵電保持的測(cè)試。的方法。儀器采用一體化設(shè)計(jì)積極影響,實(shí)現(xiàn)測(cè)試結(jié)果全數(shù)字化方法,操作簡(jiǎn)單方便。

鐵電材料參數(shù)測(cè)試儀主要是由正弦波進一步提升、三角波進行探討、間歇三角波、梯形波發(fā)生器及正規模最大、負(fù)矩形脈沖和雙極性雙脈沖發(fā)生器外加鐵電材料電滯回線(xiàn)關註度、I-V特性及開(kāi)關(guān)特性測(cè)量電路構(gòu)成。適用于鐵電薄膜重要手段、鐵電體材料的電測(cè)量穩中求進,可測(cè)量鐵電薄膜電滯回線(xiàn)、I-V特性及開(kāi)關(guān)特性不折不扣,可準(zhǔn)確地測(cè)出具有非對(duì)稱(chēng)電滯回線(xiàn)鐵電薄膜的Pr值再獲。可測(cè)鐵電體材料的電滯回線(xiàn)及IV特性最深厚的底氣。同時(shí)也可作為一臺(tái)通用信號(hào)發(fā)生器敢於挑戰、高壓信號(hào)發(fā)生器使用。

 

 

產(chǎn)品特點(diǎn)

  • 電滯回線(xiàn)測(cè)量應用擴展、鐵電材料的飽和極化±Ps過程中、剩余極化±Pr、矯頑場(chǎng)±Ec建立和完善、電容量C等參數(shù)
  • 鐵電疲勞測(cè)量
  • 鐵電保持測(cè)量
  • 電阻測(cè)量
  • 漏電流測(cè)量
  • 三維移動(dòng)平臺(tái)

 

 

軟件功能

HC5000系列測(cè)試系統(tǒng)的軟件平臺(tái)hacepro,采用labview系統(tǒng)開(kāi)發(fā)特征更加明顯,符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料的各項(xiàng)測(cè)試需求啟用,具備穩(wěn)定性與性,并具備斷電資料的保存功能,圖像資料可保存恢復(fù)活動上,達到。兼容,XP大型、win7的可能性、win10系統(tǒng)。

友善的使用界面

多語(yǔ)界面:支持中文/英文 兩種語(yǔ)言界面動手能力;

即時(shí)監(jiān)控:系統(tǒng)測(cè)試狀態(tài)即時(shí)瀏覽雙重提升,無(wú)需等待;

圖例管理:通過(guò)軟件中的狀態(tài)圖示倍增效應,一目了然結果,立即對(duì)狀態(tài)說(shuō)明,了解測(cè)試狀態(tài);

使用權(quán)限:可設(shè)定使用者的權(quán)限規則製定,方便管理講道理;

故障狀態(tài):軟件具有設(shè)備的故障報(bào)警功能。

 

 

硬件支持

  • 集成Intel@Celeron1037U1.8GHZ雙核處理器
  • 集成打印機(jī)接口表現明顯更佳,大可擴(kuò)充8個(gè)USB接口
  • 支持16G內(nèi)存更加廣闊,60G固體硬盤(pán),讓系統(tǒng)運(yùn)行流暢技術先進。

 

 

應(yīng)用領(lǐng)域

  • 鐵電材料的電滯回線(xiàn)(動(dòng)態(tài)與靜態(tài))示範、漏電流等特性。
  • 測(cè)量記錄在薄膜樣品上施加階躍電壓時(shí)的電流響應(yīng)提高。
  • 超晶格材料在方波脈沖電壓激勵(lì)下的自漏電特性發展基礎。

 

 

技術(shù)參數(shù)

1、電壓范圍:±30V(可擴(kuò)展至±4KV)

2有很大提升空間、輸出電流峰值:±1A

3要求、大負(fù)荷電容:1μF

4、動(dòng)態(tài)電滯回線(xiàn)測(cè)試頻率:0.001Hx~100kHz

5認為、鐵電材料漏電流的測(cè)試:10pA~100mA

6運行好、小脈沖寬度:25ns

7、上升時(shí)間:7ns

8紮實、極化測(cè)試到:10fC

9同期、塊體材料樣品盒可進(jìn)行室溫~1200℃電滯回線(xiàn)測(cè)定

 

 

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