高溫介電溫譜儀是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成更默契了，包括高溫測試平臺特性、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分流程。
它為樣品提供一個高溫環(huán)境共創輝煌；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據等特點。后使用，再通過三琦測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數(shù)測量建言直達、圖形數(shù)據顯示與數(shù)據分析于一體的測量系統(tǒng)大幅拓展。
高溫介電溫譜儀特點：
可以實現(xiàn)常溫、高溫大部分、低頻條件下測量塊體樣品的介電重要工具；
可以測量阻抗Z、電抗X更加堅強、導納Y提供有力支撐、電導G、電納B使用、電感L分析、介電損耗D等物理量；
可以直接測量介電常數(shù)和損耗長效機製，阻抗譜Cole-Cole圖強化意識；
集成一體化設計，觸摸屏控制和顯示深入，具有易用性合理需求；
電動升降平臺，彈簧電極系統(tǒng)基本情況，操作簡單先進水平，使用方便；
系統(tǒng)自帶溫度功能充分發揮，讓測量溫度盡可能與樣品實際溫度保持一致共享；
系統(tǒng)采用PID模糊算法，具有控溫全面展示、超溫保護姿勢、一鍵自整定、故障診斷功能服務；
高溫條件下模擬導線重要平臺，可有效增加測試的頻率帶寬，減小電爐絲的交流干擾
高溫介電溫譜儀可測量陶瓷選擇適用、薄膜生動、半導體等塊狀材料高溫介電特性，可同時測量及輸出頻率譜核心技術、電壓譜綠色化、偏壓譜、溫度譜創新能力、介電溫譜的測量數(shù)據與圖形至關重要。
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