高溫介電溫譜儀是為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測量需求而設計的落實落細。它由硬件設備和測量軟件組成意見征詢,包括高溫測試平臺、高溫測試夾具深入闡釋、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分集聚。
它為樣品提供一個高溫環(huán)境;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺大大提高;阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)新的動力。后,再通過三琦測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起調整推進,形成一套由實驗方案設計到溫度控制為產業發展、參數(shù)測量、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的測量系統(tǒng)。
高溫介電溫譜儀特點:
可以實現(xiàn)常溫可以使用、高溫兩個角度入手、低頻條件下測量塊體樣品的介電;
可以測量阻抗Z增產、電抗X脫穎而出、導納Y、電導G的方法、電納B積極影響、電感L、介電損耗D等物理量生產創效;
可以直接測量介電常數(shù)和損耗進一步提升,阻抗譜Cole-Cole圖;
集成一體化設計緊密協作,觸摸屏控制和顯示提供有力支撐,具有易用性;
電動升降平臺,彈簧電極系統(tǒng)越來越重要,操作簡單,使用方便優化上下;
系統(tǒng)自帶溫度功能改革創新,讓測量溫度盡可能與樣品實際溫度保持一致;
系統(tǒng)采用PID模糊算法發揮重要作用,具有控溫自行開發、超溫保護、一鍵自整定取得顯著成效、故障診斷功能處理方法;
高溫條件下模擬導線,可有效增加測試的頻率帶寬責任,減小電爐絲的交流干擾
高溫介電溫譜儀可測量陶瓷建立和完善、薄膜、半導體等塊狀材料高溫介電特性增多,可同時測量及輸出頻率譜導向作用、電壓譜即將展開、偏壓譜求索、溫度譜新品技、介電溫譜的測量數(shù)據(jù)與圖形。