高溫介電溫譜儀它由硬件設備和測量軟件組成要落實好，包括高溫測試平臺即將展開、高溫測試夾具、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分相對簡便。它為樣品提供一個高溫環(huán)境創新科技；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負責測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)特性。后服務機製，再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控制、參數(shù)測量認為、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的測量系統(tǒng)。

使用范圍

可測量陶瓷國際要求、薄膜紮實、半導體等塊狀材料高溫介電特性，可同時測量及輸出頻率譜新趨勢、電壓譜可能性更大、偏壓譜、溫度譜新體系、介電溫譜的測量數(shù)據(jù)與圖形使命責任。

公司主營產品：

幾大系列：先進功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)搖籃、高低溫介電溫譜測試儀持續創新、極化裝置與電源、高壓放大器創新延展、PVDV薄膜極化性能、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀長效機製、絕緣材料電學性能綜合測試平臺強化意識、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀深入、高壓漏電起痕測試儀合理需求、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)基本情況、壓電傳感器測控系統(tǒng)先進水平。