高溫介電溫譜測試

高溫介電溫譜測試是一種重要的熱分析方法雙向互動，它能夠測定材料在高溫下的介電性能，并對材料的結(jié)構(gòu)與性質(zhì)進行研究新創新即將到來。

測試用途

1.了解材料介電性能隨溫度的變化規(guī)律更多可能性。

2.研究材料結(jié)構(gòu)與性質(zhì)之間的關(guān)系。

3.評估材料的電學(xué)性能高效，并為其制備和應(yīng)用提供科學(xué)依據(jù)分析。

華測高溫介電溫譜測試系統(tǒng)運用三電極法設(shè)計原理測量。重復(fù)性與穩(wěn)定性好質量，采用雙屏蔽高頻測試線纜，提高測試參數(shù)的準(zhǔn)確度，同時抗擾，能力強緊迫性。本設(shè)備也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)研究等用途質生產力。

搭配Labview系統(tǒng)開發(fā)的Huacepro軟件，具備彈性的自定義功能非常激烈，可進行介電溫譜背景下、頻譜、升溫速度科技實力、測量參數(shù)等設(shè)置開展試點，符合壓電陶瓷與其它新材料測試多樣化的需求。電壓可靠保障、過電流規劃、超溫等異常情況以保證測試過程的；資料保存機制共同，當(dāng)遇到電腦異常瞬時斷電可將資料保存于控制器中發展，不丟失試驗數(shù)據(jù)，設(shè)備重新啟動后可恢復(fù)原有試驗數(shù)據(jù)在此基礎上。

目前電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻推進一步、高功率設(shè)備，將對電網(wǎng)造成諧波干擾開展。從而在高頻帶動擴大、弱信號測量過程中影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗擾模塊以及采用參數(shù)分析技術(shù),實現(xiàn)了高達120MHz的高頻測量,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測試需求.