功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)具有哪些強(qiáng)大的測試功能高效流通？

功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)是一種用于全面評估功能材料電學(xué)性能的設(shè)備預判。它集成了多種測試技術(shù)和方法，能夠?qū)崿F(xiàn)對材料電學(xué)性能的精確有力扭轉、快速和全面檢測調解製度。

HC功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)可完成功能材料鐵電、壓電形式、熱釋電覆蓋範圍、介電、絕緣電阻等電學(xué)測試，以及高前沿技術、低溫環(huán)境下的電學(xué)測試資源配置。與電學(xué)檢測儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫處理攻堅克難、軟件兼容性做了大量的接口機遇與挑戰。無論在軟件與硬件方面，使本套儀器在未來較易于擴(kuò)展相關。較加節(jié)省改造時間與硬件成本取得明顯成效。

強(qiáng)大的測試功能

鐵電參數(shù)測試功能

Dynamic Hysteresis 動態(tài)電滯回線測試頻率;

Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測試；

PUND 脈沖測試影響力範圍；

Fatigue 疲勞測試大力發展；

Retention保持力；

Imprint印跡雙向互動；

Leakage current漏電流測試集成技術；

Thermo Measurement 變溫測試功能

壓電參數(shù)測試功能

可進(jìn)行壓電陶瓷的準(zhǔn)靜態(tài)d33等參數(shù)測試，也可通過高壓放大器與位移傳感器（如激光干涉儀）動態(tài)法測量壓電系數(shù)測量生產效率。

熱釋電測試功能

主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試創新的技術。采用電流法進(jìn)行測量材料的熱釋電電流、熱釋電系數(shù)更合理、剩余極化強(qiáng)度對溫度和時間的曲線有序推進。

薄膜材料變溫范圍：-196℃到+600℃；

塊體材料變溫范圍：室溫到200℃、室溫到600℃表示、室溫到800℃

介電溫譜測試功能

用于分析寬頻、高低溫環(huán)境條件下功能材料的阻抗Z緊迫性、電抗X質生產力、導(dǎo)納Y、電導(dǎo)G非常激烈、電納B提升行動、電感L、介電損耗D科技實力、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量開展試點，同時還可以分析被測樣品隨溫度、頻率可靠保障、時間、偏壓變化的曲線建設。也可進(jìn)行壓電陶瓷的居里溫度測試共同。

熱激發(fā)極化電流測試儀 TSDC

用于研究材功材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變在此基礎上、玻璃化溫度等等推進一步，通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性開展。

絕緣電阻測試功能

高精zhun度的電壓輸出與電流測量帶動擴大，保障測試的品質(zhì)，適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù)的檢測簡單化。例如：陶瓷材料實現了超越、硅橡膠測試、PCB開拓創新、云母確定性、四氟材料電阻測試、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試去完善。

高溫四探針測試功能

符合功能材料導(dǎo)體意料之外、半導(dǎo)體材料與其它新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運(yùn)用直線或方形四探針雙位測量設備。該儀器設(shè)計符合單晶硅物理測試方法國家標(biāo)準(zhǔn)并參考美國A.S.T.M標(biāo)準(zhǔn)橋梁作用。也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。

塞貝克系數(shù)/電阻測量系統(tǒng)

適用于半導(dǎo)體建設應用，陶瓷材料信息化，金屬材料等多種材料的多種熱電性能分析；可根據(jù)用戶需求配置薄膜測量選件創新內容，低溫選件溫度范圍-100℃到200℃全方位，高阻選件高至10MΩ。

電卡效應(yīng)測試功能

還可以用于測試材料在寬溫度范圍內(nèi)的電卡性能實踐者。

溫度范圍：-50℃到200℃管理、熱流時間范圍：1s-1000s，

zui大電壓可達(dá)10kV豐富，

波形：用戶自定、脈沖、三角波善於監督、正弦波大局、任意波形、預(yù)定義波形數據。