
Huace650T高低溫冷熱臺(tái)測試功能及配套設(shè)備說明
一系統、核心測試功能
Huace650T高低溫冷熱臺(tái)作為高精度溫控實(shí)驗(yàn)平臺(tái)增強,主要面向材料、半導(dǎo)體交流等、光學(xué)等領(lǐng)域的溫度敏感性測試更加廣闊,核心功能包括:
寬范圍溫度控制
溫度調(diào)節(jié)范圍覆蓋 -185℃(液氮低溫)至600℃(高溫),支持快速升降溫(典型速率0.1~10℃/min提高,部分模式可達(dá)20℃/min)可以使用,滿足惡劣溫度環(huán)境下的樣品性能評(píng)估。
控溫精度高達(dá) ±0.1℃(常溫區(qū))及 ±0.5℃(惡劣溫區(qū))紮實,溫度均勻性優(yōu)于±1℃(樣品區(qū)域)效高化,確保實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和重復(fù)性。
多場景樣品測試適配
兼容薄片投入力度、薄膜創造、粉末、器件(如芯片貢獻法治、傳感器) 等多種樣品形態(tài)設備製造,樣品臺(tái)尺寸可選(常規(guī)Φ10~50mm),支持真空(≤10-4Pa)或惰性氣體氛圍(如N?攻堅克難、Ar)管理,避免樣品氧化或水汽干擾。
配備光學(xué)窗口(石英/藍(lán)寶石材質(zhì))雙向互動,可透過可見光效率和安、紫外光或紅外光設計能力,滿足原位顯微觀察、光譜分析等需求深入開展。
動(dòng)態(tài)力學(xué)與物理性能測試
可集成拉伸提供有力支撐、壓縮、彎曲等力學(xué)夾具引領作用,實(shí)現(xiàn)材料在高低溫下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線加強宣傳、彈性模量、斷裂強(qiáng)度等力學(xué)性能測試用的舒心。
支持介電常數(shù)技術發展、電阻率、熱膨脹系數(shù) 等物理參數(shù)的原位測量集成,適用于半導(dǎo)體材料重要手段、復(fù)合材料的溫度響應(yīng)特性研究。
二穩定性、可配合使用的設(shè)備
Huace650T通過標(biāo)準(zhǔn)化接口(如機(jī)械固定孔位像一棵樹、電氣信號(hào)接口、光學(xué)通路)與多種分析設(shè)備聯(lián)用去突破,擴(kuò)展測試維度:
顯微成像設(shè)備
光學(xué)顯微鏡/金相顯微鏡:觀察樣品在溫度變化中的微觀結(jié)構(gòu)演變(如相變能運用、裂紋擴(kuò)展)。
掃描電子顯微鏡(SEM)/原子力顯微鏡(AFM):結(jié)合專用轉(zhuǎn)接裝置智能設備,實(shí)現(xiàn)納米級(jí)形貌與溫度場的關(guān)聯(lián)分析(需定制真空/高低溫樣品臺(tái)接口)不可缺少。
光譜分析設(shè)備
紫外-可見-近紅外分光光度計(jì)(UV-Vis-NIR):測試材料的 透過率、吸收率特點、熒光光譜 隨溫度的變化積極回應,用于光學(xué)材料(如量子點(diǎn)、光纖)的性能評(píng)估又進了一步。
拉曼光譜儀/傅里葉變換紅外光譜儀(FTIR):分析分子振動(dòng)模式或官能團(tuán)的溫度依賴性多種場景,揭示材料的化學(xué)結(jié)構(gòu)變化。
電學(xué)與熱學(xué)測試設(shè)備
精密LCR表/源表:測量樣品的 電阻規劃、電容擴大公共數據、介損 等電學(xué)參數(shù),適用于半導(dǎo)體器件(如二極管發行速度、晶體管)的高低溫特性測試更加堅強。
熱導(dǎo)儀/差示掃描量熱儀(DSC):聯(lián)用后可同步獲取熱導(dǎo)率、比熱容及相變潛熱等熱學(xué)數(shù)據(jù)性能,深入分析材料的熱穩(wěn)定性。
環(huán)境控制與輔助設(shè)備
真空系統(tǒng)/氣氛控制系統(tǒng):提供高真空或特定氣體氛圍綜合運用,適配對環(huán)境敏感的樣品測試供給。
數(shù)據(jù)采集與控制系統(tǒng):通過軟件(如LabVIEW要素配置改革、MATLAB)實(shí)現(xiàn)溫度、力學(xué)參數(shù)保障性、外部設(shè)備數(shù)據(jù)的同步采集與自動(dòng)化分析帶動產業發展。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
l 材料科學(xué):金屬合金的相變研究十分落實、高分子材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)測試倍增效應。
l 半導(dǎo)體與電子:芯片封裝材料的熱可靠性評(píng)估、柔性電子器件的高低溫耐久性測試製造業。
l 新能源:電池電極材料的溫度依賴性電化學(xué)反應(yīng)研究優化服務策略、光伏材料的光吸收效率溫度特性。
l 通過功能模塊化設(shè)計(jì)和設(shè)備聯(lián)用能力發展基礎,Huace650T成為高低溫環(huán)境下多物理場耦合測試的核心平臺(tái)兩個角度入手,滿足科研機(jī)構(gòu)、企業(yè)研發(fā)中的高精度實(shí)驗(yàn)需求同期。


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