半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)的場(chǎng)景應(yīng)用

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測(cè)試技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能去突破。電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下品質。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降能運用，HTRB性能之間的相關(guān)性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重參與水平，而HTRB性能越差講理論，因此，材料的電阻率是HTRB失效測(cè)量的一個(gè)關(guān)鍵測(cè)量手段結構不合理。

關(guān)于環(huán)氧塑封料（EMC提供深度撮合服務， Epoxy Molding Compound）高低溫測(cè)試技術(shù)，已證明此測(cè)試方式是有效的十分落實，同時(shí)加速國(guó)產(chǎn)化IGBT規模、MOSFET等功率器件的研發(fā)。

應(yīng)用場(chǎng)景：

l 電子元器件：在電子產(chǎn)品中作用，電容器、電阻器、半導(dǎo)體器件等需要在不同溫度下進(jìn)行試驗(yàn)銘記囑托，以評(píng)估其性能和可靠性事關全面。例如，鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應(yīng)用效果製造業，因此需要進(jìn)行高低溫試驗(yàn)發展目標奮鬥；

l 新能源材料：對(duì)于新能源材料如鋰電池和太陽能電池，高低溫試驗(yàn)尤為重要狀態。這些材料在惡劣溫度下的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到其實(shí)際應(yīng)用效果和壽命規劃；

l 汽車零部件：汽車零部件需要在不同的氣候條件下進(jìn)行試驗(yàn)，以評(píng)估其耐用性和可靠性。車輛在不同氣候條件下會(huì)遇到各種惡劣溫度應用前景，因此汽車零部件的高低溫試驗(yàn)是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵指導；

l 半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料的電阻率測(cè)試在高低溫條件下進(jìn)行，可以用于測(cè)量硅（Si）兩個角度入手、鍺（Ge）關註點、砷化鎵（GaAs）、銻化銦（InSb）等材料的電阻率進入當下。這種測(cè)試方法廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程中建強保護。