簡單了解功能材料電學綜合測試系統(tǒng)的測試模塊包含哪些？

測試模塊

1作用、鐵電參數(shù)測試功能

l Dynamic Hysteresis 動態(tài)電滯回線測試頻率可持續；

l Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回錢測試；

l PUND 脈沖測試示範推廣；

l Fatigue 疲勞測試；

l Retention 保持力;

l Imprint 印跡；

l Leakage current 漏電流測試;

l Thermo Measurement 變溫測試功能大大縮短。

2、絕緣電阻測試功能

高精準度的電壓輸出與電流測量開放要求，保障測試的品質(zhì)高質量，適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù) 的檢測。例如： 陶瓷材料緊密相關、硅橡膠測試大幅增加、PCB、云 母指導、四氟材料電阻測試可以使用、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。

3關註點、壓電參數(shù)測試功能

可進行壓電陶瓷的唯靜態(tài)d33等參數(shù)測試廣泛認同，也可通過高壓放均由位移傳感器（如勘怪 干涉儀）動態(tài)法測量壓電系數(shù)測量。

4建強保護、高溫四探針測試功能

符合功能材料導體服務好、半導體材料與其他新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運用直線或方形四探針雙位測量流動性。該儀器設計符合單晶硅物理測試方法國家標準并參考美國A.S.T.M標準．也可應用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學性能研究等用途效高化。

5、熱釋電測試功能

主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試反應能力。采用電流法進行測量材料的熱釋電電流部署安排、熱釋電系數(shù)、剩余極化強度對溫度和時間的曲線進行培訓。薄膜材料變溫范圍： － 196℃~＋ 600℃科普活動；塊體材料變溫范圍：室溫~200℃、室溫 ~600℃關鍵技術、室溫~800°C逐漸完善。

6、介電溫譜測試功能

用于分析寬頻、高低溫環(huán)境條件下功能材料 的阻抗Z了解情況、電抗X參與能力、導納Y、電導G長期間、電納B新的力量、電感L、 介電損耗D是目前主流、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量分享，同時還可以分 析被測樣晶隨溫度、頻率便利性、時間開展研究、偏壓變化的曲 線。也可進行壓電陶瓷的居里溫度測試信息化。

7活動上、塞貝克系數(shù)／電阻測量系統(tǒng)

適用于半導體，陶瓷材料深入各系統，金屬材料等多種 材料的多種熱電性能分析大型；可根據(jù)用戶需求配 置薄膜測量選件，低溫選件溫度范圍-100℃ ~200℃進一步推進，高阻選件高至10MΩ不可缺少。

8、電卡效應測試功能

可以用于測試材料明確相關要求，在寬溫度范圍內(nèi)的電卡 性能市場開拓。 溫度范圍：-50℃~200℃； 熱流時間范圍：1s-1000s喜愛； 最大電壓可達10kV環境； 波形：用戶自定、脈沖保障、三角波重要的角色、正弦波、任意波 形體製、預定義波形要落實好。

9、熱激發(fā)極化電流測試儀TSDC

用于研究功能材料性能的一些關(guān)鍵因素向好態勢， 諸如分子弛豫相對簡便、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過 TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫 時間特性、活化能等相關(guān)的介電特性服務機製。

華測功能材料電學綜合測試系統(tǒng)可實現(xiàn)功能材料高低溫環(huán)境下的鐵電、壓電共創輝煌、熱釋電培訓、 介電、 絕緣電阻等 電學測試使用。與國ji電學檢測儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫處理、軟件兼容性做了大量的適應性接口建言直達。無論在軟件與硬件方面大幅拓展，使本套儀器在未來較易于擴展。節(jié)省改造時間與硬件成本新體系。

可擴展的測試裝置