簡單了解功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)的測試模塊包含哪些可能性更大？

測試模塊

1、鐵電參數(shù)測試功能

l Dynamic Hysteresis 動態(tài)電滯回線測試頻率搖籃；

l Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回錢測試技術；

l PUND 脈沖測試；

l Fatigue 疲勞測試深入；

l Retention 保持力;

l Imprint 印跡技術研究；

l Leakage current 漏電流測試;

l Thermo Measurement 變溫測試功能。

2大面積、絕緣電阻測試功能

高精準(zhǔn)度的電壓輸出與電流測量，保障測試的品質(zhì)問題分析，適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù) 的檢測培養。例如： 陶瓷材料、硅橡膠測試更加完善、PCB形式、云 母、四氟材料電阻測試支撐作用、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試日漸深入。

3、壓電參數(shù)測試功能

可進(jìn)行壓電陶瓷的唯靜態(tài)d33等參數(shù)測試同時，也可通過高壓放均由位移傳感器（如勘怪 干涉儀）動態(tài)法測量壓電系數(shù)測量互動式宣講。

4、高溫四探針測試功能

符合功能材料導(dǎo)體模式、半導(dǎo)體材料與其他新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求自動化。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運用直線或方形四探針雙位測量。該儀器設(shè)計符合單晶硅物理測試方法國家標(biāo)準(zhǔn)并參考美國A.S.T.M標(biāo)準(zhǔn)．也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途高品質。

5不折不扣、熱釋電測試功能

主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進(jìn)行測量材料的熱釋電電流資源優勢、熱釋電系數(shù)高效利用、剩余極化強(qiáng)度對溫度和時間的曲線。薄膜材料變溫范圍： － 196℃~＋ 600℃估算；塊體材料變溫范圍：室溫~200℃講理論、室溫 ~600℃、室溫~800°C奮戰不懈。

6市場開拓、介電溫譜測試功能

用于分析寬頻、高低溫環(huán)境條件下功能材料 的阻抗Z、電抗X要落實好、導(dǎo)納Y緊密相關、電導(dǎo)G、電納B先進技術、電感L培訓、 介電損耗D、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量搶抓機遇，同時還可以分 析被測樣晶隨溫度分析、頻率、時間全面闡釋、偏壓變化的曲 線非常激烈。也可進(jìn)行壓電陶瓷的居里溫度測試。

7引人註目、塞貝克系數(shù)／電阻測量系統(tǒng)

適用于半導(dǎo)體領域，陶瓷材料，金屬材料等多種 材料的多種熱電性能分析好宣講；可根據(jù)用戶需求配 置薄膜測量選件註入新的動力，低溫選件溫度范圍-100℃ ~200℃，高阻選件高至10MΩ。

8雙重提升、電卡效應(yīng)測試功能

可以用于測試材料，在寬溫度范圍內(nèi)的電卡 性能事關全面。 溫度范圍：-50℃~200℃表現明顯更佳； 熱流時間范圍：1s-1000s； 最大電壓可達(dá)10kV規模； 波形：用戶自定穩定發展、脈沖、三角波聯動、正弦波增持能力、任意波 形、預(yù)定義波形行業內卷。

9追求卓越、熱激發(fā)極化電流測試儀TSDC

用于研究功能材料性能的一些關(guān)鍵因素， 諸如分子弛豫參與能力、相轉(zhuǎn)變合理需求、玻璃化溫度等等，通過 TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫 時間充分發揮、活化能等相關(guān)的介電特性高質量。

華測功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)可實現(xiàn)功能材料高低溫環(huán)境下的鐵電充分發揮、壓電、熱釋電共創美好、 介電推動並實現、 絕緣電阻等 電學(xué)測試。與國ji電學(xué)檢測儀器在通訊協(xié)議覆蓋範圍、數(shù)據(jù)庫處理優化程度、軟件兼容性做了大量的適應(yīng)性接口。無論在軟件與硬件方面奮勇向前，使本套儀器在未來較易于擴(kuò)展不斷豐富。節(jié)省改造時間與硬件成本。

可擴(kuò)展的測試裝置