探針臺(tái)是一種用于對(duì)半導(dǎo)體器件進(jìn)行電性能測(cè)試的重要設(shè)備高效。以下是關(guān)于探針臺(tái)的詳細(xì)介紹:
1. 工作原理:
- 探針臺(tái)基于電子在材料中的散射現(xiàn)象工作分析。它由一對(duì)探針組成,一個(gè)探針充當(dāng)電子源質量,通過(guò)發(fā)射出電子,以恒定電流產(chǎn)生電子束;另一個(gè)探針用于接收并測(cè)量當(dāng)電子束與材料相互作用后被散射的電子不久前。通過(guò)對(duì)散射電子的測(cè)量重要性,可以了解材料的電子性質(zhì),如導(dǎo)電性能體系、帶結(jié)構(gòu)等系統穩定性。并且在不同位置進(jìn)行測(cè)量可創(chuàng)建材料的電子映像,獲得整個(gè)材料的電子性質(zhì)分布圖像多種場景,進(jìn)而了解材料的表面形貌科技實力、晶格結(jié)構(gòu)等。
2. 構(gòu)成部分:
- 載物臺(tái):用于承載和固定待測(cè)的半導(dǎo)體芯片集中展示、晶圓片或其他微電子器件可靠保障,保證在測(cè)試過(guò)程中樣品的穩(wěn)定性。
- 光學(xué)元件:通常包括顯微鏡等光學(xué)設(shè)備建設,用于觀察和對(duì)準(zhǔn)樣品與探針共同,以便精確地將探針接觸到待測(cè)器件的特定位置。
- 卡盤(pán):用于固定晶圓或芯片,確保其在測(cè)試過(guò)程中不會(huì)移動(dòng)或晃動(dòng)在此基礎上,卡盤(pán)的精度和穩(wěn)定性對(duì)測(cè)試結(jié)果有重要影響。
- 探針卡:上面安裝有多個(gè)探針,探針的材質(zhì)和形狀根據(jù)不同的測(cè)試需求選擇越來越重要的位置,探針卡與待測(cè)器件上的焊點(diǎn)或電極接觸問題分析,實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸。
- 探針夾具及電纜組件:用于固定探針并連接到測(cè)試儀器解決方案,將探針采集到的電信號(hào)傳輸?shù)綔y(cè)試設(shè)備進(jìn)行分析和處理不負眾望。
- 操縱器:可以精確地控制探針的移動(dòng)和定位,以實(shí)現(xiàn)與待測(cè)器件的準(zhǔn)確接觸交流研討。
3. 分類(lèi):
- 按操作方式分:
- 手動(dòng)探針臺(tái):晶圓載物臺(tái)推動並實現、顯微鏡以及定位器等都是由使用者手動(dòng)移動(dòng)。操作簡(jiǎn)單順滑地配合、價(jià)格低更加完善,適合待測(cè)器件少或數(shù)據(jù)收集不多的情況,常用于研發(fā)階段貢獻法治。
- 半自動(dòng)探針臺(tái):具備一定的自動(dòng)化功能密度增加,但仍需要人工參與部分操作,例如在探針與樣品的對(duì)準(zhǔn)過(guò)程中可能需要人工輔助調(diào)整相對較高。相比手動(dòng)探針臺(tái)信息化,測(cè)試效率有所提高。
- 全自動(dòng)探針臺(tái):添加了晶圓材料處理創新內容、搬運(yùn)單元和模式識(shí)別(自動(dòng)對(duì)準(zhǔn))等功能全方位,能夠自動(dòng)完成晶圓的輸送與定位,使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試實踐者。速度快管理、精準(zhǔn)穩(wěn)定,可24小時(shí)連續(xù)工作豐富,主要用于芯片量產(chǎn)測(cè)試或有特殊要求的測(cè)試場(chǎng)景。
- 按功能分:
- 常溫探針臺(tái):在常溫環(huán)境下進(jìn)行測(cè)試,適用于對(duì)溫度變化不敏感的器件測(cè)試善於監督。
- 高溫探針臺(tái):可在較高溫度下進(jìn)行測(cè)試大局,用于研究器件在高溫條件下的性能和可靠性,例如一些高溫工作的電子元件或需要在高溫環(huán)境下進(jìn)行老化測(cè)試的器件數據。
- 高低溫探針臺(tái):能夠在不同的溫度條件下進(jìn)行測(cè)試效率和安,溫度范圍通常覆蓋較廣,可以根據(jù)測(cè)試需求設(shè)定不同的溫度點(diǎn)邁出了重要的一步,對(duì)于研究器件在不同溫度下的性能變化非常有用去創新。
- 霍爾效應(yīng)探針臺(tái):專(zhuān)門(mén)用于測(cè)量半導(dǎo)體材料的霍爾效應(yīng),通過(guò)測(cè)量霍爾電壓等參數(shù)來(lái)分析材料的電學(xué)性質(zhì)應用創新,如載流子濃度體系、遷移率等足夠的實力。
- 表面電阻率探針臺(tái):用于測(cè)量材料的表面電阻率,對(duì)于研究材料的導(dǎo)電性能和表面特性具有重要意義深化涉外。
4. 應(yīng)用領(lǐng)域:廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)全會精神、光電行業(yè)左右、集成電路以及封裝的測(cè)試又進了一步。具體包括芯片的研發(fā)、生產(chǎn)過(guò)程中的質(zhì)量檢測(cè)生產製造、封裝后的性能測(cè)試等環(huán)節(jié)拓展基地,對(duì)于保證半導(dǎo)體器件的質(zhì)量和性能具有關(guān)鍵作用。
北京華測(cè)試驗(yàn)儀器有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)不同規(guī)格型號(hào)探針臺(tái)多元化服務體系。
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