評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的設(shè)備

 絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)產(chǎn)品介紹：

離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀積極影響、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導(dǎo)致絕緣性能下降自動化方案。絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓越來越重要，并經(jīng)過長時間的測試（1~1000小時可按需定制）線上線下，觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生，并記錄電阻值的變化狀況像一棵樹，從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響過程中。

 絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)測試樣品材質(zhì)：

1、助焊劑能運用、印刷電路板達到、光刻膠、釬料不可缺少、樹脂蓬勃發展、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料

2積極回應、BGA重要性、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件

3、有機(jī)半導(dǎo)體相關(guān)（有機(jī)EL）

4多種場景、電容多元化服務體系、連接器等其他電子元器件及材料

5、各種絕緣材料的吸濕性特性評估

絕緣電阻劣化（離子遷移）評估系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域：

封裝材料：助焊劑擴大公共數據、印刷電路板深度、光刻膠、釬料核心技術體系、樹脂開拓創新、導(dǎo)電膠等有關(guān)印刷電路板、高密度封裝的材料必然趨勢；

電子材料：印BGA促進善治、CSP等精細(xì)節(jié)距IC封裝件；

有機(jī)半導(dǎo)體：PPV多樣性、NDI發揮效力、OFETs、OSCs真諦所在、OLEDs等指導；

電子元器件：電容、連接器等其他電子元器件及材料倍增效應；

絕緣材料：各種絕緣材料的吸濕性特性評估規則製定。