?電化學(xué)遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場(chǎng)景？?

1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑無障礙、抗蝕劑體系、焊料和樹(shù)脂的材料評(píng)估?宣講活動。

2. ?半導(dǎo)體?：用于導(dǎo)電粘合劑的材料評(píng)估，特別是在高密度安裝註入新的動力、小間距GA快速融入、CSP封裝評(píng)價(jià)中?。

3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評(píng)估?工藝技術。

4. ?高壓電路?：在汽車(chē)和能源市場(chǎng)的零件評(píng)估中應(yīng)用廣泛?發揮作用。

?電化學(xué)遷移（ECM）的定義和機(jī)理?：

電化學(xué)遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移的過(guò)程前景。在電子產(chǎn)品內(nèi)部，距離較近的兩個(gè)金屬電極之間，由于環(huán)境濕度較大進一步，陽(yáng)極金屬溶解形成離子宣講手段，這些離子在電場(chǎng)作用下遷移到陰極并沉積，最終可能導(dǎo)致枝晶生長(zhǎng)和漏電?發行速度。

?影響電化學(xué)遷移的因素?：

5. ?金屬的組份和結(jié)構(gòu)?：添加抗遷移極致用戶體驗、抗腐蝕組分如Pt、Au等可以提高材料的抗電化學(xué)遷移能力?前沿技術。

6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大支撐作用，電場(chǎng)強(qiáng)度越大，陽(yáng)極溶解和陰極沉積的速度也越快?深入交流。

7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高解決，液膜形成速度越快，液膜越厚動力，越容易引起電化學(xué)遷移?不斷豐富。

8. ?工作溫度?：溫度越高，電化學(xué)反應(yīng)速率越快多種方式，加速陽(yáng)極腐蝕和陰極沉積?同時。

9. ?工作時(shí)長(zhǎng)?：工作時(shí)長(zhǎng)越長(zhǎng)，枝晶生長(zhǎng)越粗壯臺上與臺下，容易引發(fā)局部短路和功能失效?幅度。