?電化學(xué)遷移評(píng)價(jià)系統(tǒng)主要應(yīng)用于哪些場(chǎng)景有效保障？?

1. ?PCB和絕緣材料?：用于助焊劑、抗蝕劑更高效、焊料和樹脂的材料評(píng)估?稍有不慎。

2. ?半導(dǎo)體?：用于導(dǎo)電粘合劑的材料評(píng)估，特別是在高密度安裝、小間距GA全面協議、CSP封裝評(píng)價(jià)中?。

3. ?電容器和連接器?：用于材料和零件評(píng)估?堅持先行。

4. ?高壓電路?：在汽車和能源市場(chǎng)的零件評(píng)估中應(yīng)用廣泛?講實踐。

?電化學(xué)遷移（ECM）的定義和機(jī)理?：

電化學(xué)遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場(chǎng)作用下遷移的過程具體而言。在電子產(chǎn)品內(nèi)部最為顯著，距離較近的兩個(gè)金屬電極之間，由于環(huán)境濕度較大奮戰不懈，陽極金屬溶解形成離子的必然要求，這些離子在電場(chǎng)作用下遷移到陰極并沉積，最終可能導(dǎo)致枝晶生長和漏電?物聯與互聯。

?影響電化學(xué)遷移的因素?：

5. ?金屬的組份和結(jié)構(gòu)?：添加抗遷移狀況、抗腐蝕組分如Pt、Au等可以提高材料的抗電化學(xué)遷移能力?取得了一定進展。

6. ?施加的直流電壓大小?：電壓越大業務，電場(chǎng)強(qiáng)度越大，陽極溶解和陰極沉積的速度也越快?有所增加。

7. ?環(huán)境的濕度?：濕度越高完善好，液膜形成速度越快促進進步，液膜越厚，越容易引起電化學(xué)遷移?全過程。

8. ?工作溫度?：溫度越高更高要求，電化學(xué)反應(yīng)速率越快，加速陽極腐蝕和陰極沉積?優勢領先。

9. ?工作時(shí)長?：工作時(shí)長越長經驗分享，枝晶生長越粗壯，容易引發(fā)局部短路和功能失效?明顯。