二十一世紀(jì)測量技術(shù)與儀器的發(fā)展趨勢

發(fā)展趨勢與前沿技術(shù)：

儀器涉及物理量的測量經驗分享，對于材料解決方案、工程科學(xué)、能源科學(xué)關(guān)系密切有力扭轉。目前的發(fā)展趨勢有以下幾點(diǎn)：

(1)以自然基準(zhǔn)溯源和傳遞上高質量，同時(shí)在不同量程實(shí)現(xiàn)比對。如果自己沒有能力比對就要依靠其它廣度和深度。

(2)攻堅克難。目前半導(dǎo)體工藝的典型線寬為0.25μm，并正向0.18μm過渡顯示，2009年的預(yù)測線寬是0.07μm雙向互動。如果定位要求占線寬的1/3，那么就要求10nm量級的精度設計能力，而且晶片尺寸還在增大品牌，達(dá)到300mm。這就意味著測量定位系統(tǒng)的精度要優(yōu)于3×10的-8次方更為一致，相應(yīng)的激光穩(wěn)頻精度應(yīng)該是10的-9次方數(shù)量級等形式。

(3)高速度技術的開發。目前加工機(jī)械的速度已經(jīng)提高到1m/sec以上，上世紀(jì)80年代以前開發(fā)研制的儀器已不適應(yīng)市場的需求相貫通。例如惠普公司的干涉儀市場大部分被英國Renishaw所占領(lǐng)不斷發展，其原因是后者的速度達(dá)到了1m/sec。

(4)高靈敏自動化方案，高分辨緊密協作，小型化。如將光譜儀集成到一塊電路板上線上線下。

(5)標(biāo)準(zhǔn)化發揮重要作用。通訊接口過去常用GPIB，RS232數據顯示，目前有可能成為替代物的高標(biāo)準(zhǔn)是USB高質量、IEEE1394和VXI。現(xiàn)在記得牢，技術(shù)者設(shè)法控制技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)註入了新的力量，參與標(biāo)準(zhǔn)制訂是儀器開發(fā)的基礎(chǔ)研究工作之一。

我國儀器科技的發(fā)展現(xiàn)狀

(1)由于長期習(xí)慣于仿制產(chǎn)品更多可能性，我國的儀器儀表工業(yè)缺乏能力特點，跟不上科學(xué)研究和工程建設(shè)的需要。

(2)我國儀器科學(xué)與技術(shù)研究領(lǐng)域積累了大量科研成果重要性，許多成果處于水平，有待篩選多種場景、提高和轉(zhuǎn)化多元化服務體系，但產(chǎn)業(yè)化程度很低，沒有形成具有競爭力的完整產(chǎn)業(yè)擴大公共數據。

未來發(fā)展趨勢

1．發(fā)展方向與學(xué)科前沿

(1)配合數(shù)控設(shè)備的技術(shù)(如主軸速度深度，精度創(chuàng)成)

數(shù)控設(shè)備的主要誤差來源可分為幾何誤差（共有21項(xiàng)）和熱誤差。對于重復(fù)出現(xiàn)的系統(tǒng)誤差核心技術體系，可采用軟件修正開拓創新；對于隨機(jī)誤差較大的情況，要采用實(shí)時(shí)修正方法必然趨勢。對于熱誤差促進善治，一般要通過溫度測量進(jìn)行修正。我國機(jī)床行業(yè)市場萎縮同時(shí)又大量設(shè)備的原因之一就是因?yàn)檫@方面的技術(shù)沒有得到推廣應(yīng)用多樣性。為此發揮效力，需要高速多通道激光干涉儀：其測量速度達(dá)60m/min以上，采樣速度達(dá)5000次/sec以上明顯，以適應(yīng)熱誤差和幾何誤差測量的需要指導「偁幜?？諝庹凵渎蕦?shí)時(shí)測量應(yīng)達(dá)到2×10的-7次方水平，其測量結(jié)果和長度測量結(jié)果可同步輸入計(jì)算機(jī)進一步完善。

(2)運(yùn)行和制造過程的監(jiān)控和在線檢測技術(shù)

綜合運(yùn)用圖像集聚、頻譜、光譜調整推進、光纖以及其它光與物質(zhì)相互作用原理的傳感器具有非接觸狀況、高靈敏度、高柔性建強保護、應(yīng)用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)同期。在這個(gè)領(lǐng)域綜合的天地十分廣闊，如振動(dòng)使命責任、粗糙度效果、污染物、含水量合規意識、加工尺寸及相互位置等密度增加。

(3)配合信息產(chǎn)業(yè)和生產(chǎn)科學(xué)的技術(shù)

為了在開放環(huán)境下求得生存空間，沒有技術(shù)是沒有出路的創新內容。因此應(yīng)該根據(jù)有權(quán)機遇與挑戰、有技術(shù)含量、有市場等原則選擇一些項(xiàng)目予以支持善於監督。根據(jù)當(dāng)前發(fā)展現(xiàn)狀集成技術，信息、生命醫(yī)學(xué)更合理、環(huán)保適應能力、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域需要的產(chǎn)品應(yīng)給予優(yōu)先支持。如醫(yī)學(xué)中介入治療的精密儀器設(shè)備各方面、電子工業(yè)中的超分辨光刻和清潔方法和機(jī)理研究等防控。

2．優(yōu)先領(lǐng)域

在基礎(chǔ)研究的初期，對于能否有突破性進(jìn)展是很難預(yù)測的適應性。但是堅實基礎，當(dāng)已經(jīng)取得突破性進(jìn)展時(shí)，則需要有一個(gè)轉(zhuǎn)化機(jī)制以進(jìn)入市場重要作用。

(1)納米溯源技術(shù)和系統(tǒng)等地。

(2)介入安裝和制造的坐標(biāo)跟蹤測量系統(tǒng)。

關(guān)鍵理論和技術(shù)：超半球反射器(n=2或在機(jī)構(gòu)上)切實把製度，快速統籌、多路干涉儀(頻差3～5兆)，二維精密跟蹤測角系統(tǒng)(0.2″～0.5″)協同控製，通用信號處理系統(tǒng)(工作頻率5兆)振奮起來，無導(dǎo)軌半導(dǎo)體激光測量系統(tǒng)(分辨率1μm)品質，熱變形仿真，力變形仿真深入各系統。

這些內(nèi)容不局限于一種技術(shù)方案解決問題，而是幾種不同技術(shù)方案中概括出來的共同點(diǎn)。如采用無導(dǎo)軌干涉儀作用，對跟蹤系統(tǒng)的要求可以降低相互配合；采用二維精密跟蹤測角系統(tǒng)在1M3測量范圍內(nèi)可以得到；有了超半球反射鏡可以提高4路跟蹤方案的精度著力增加。在現(xiàn)場進(jìn)行介入制造和裝配不能等待很長時(shí)間智能化，力和熱變形的補(bǔ)償是必須的而且需要足夠快，現(xiàn)在的技術(shù)還有相當(dāng)大的差距處理，所以這些進(jìn)展是關(guān)鍵性的建設。

應(yīng)用范圍：并行機(jī)構(gòu)機(jī)床的鑒定，飛機(jī)裝配型架的鑒定助力各行，大型設(shè)備安裝前來體驗，用于生物芯片精密機(jī)器人等。

(3)非接觸測頭以及各種掃描探針顯微鏡

航空航天行業(yè)對此已經(jīng)提出迫切要求確定性，這是今后坐標(biāo)測量機(jī)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)更加廣闊。目前接觸式測頭已被所壟斷，非接觸測頭還沒有發(fā)展成熟講故事，我們有參與競爭的機(jī)遇非常完善。以前較多采用的激光三角法原理受到很多限制，難以有突破性進(jìn)展全面革新，但可在原理上下功夫作用。應(yīng)該突破0.1～0.5μm分辨率。

(4)計(jì)算機(jī)輔助測量理論

信號處理系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化線上線下、模塊化、兼容和集成醒悟。例如數據顯示，目前多數(shù)采用ISA總線、IEEE488口技術先進，今后計(jì)算機(jī)可能取消ISA總線更多的合作機會，用于筆記本電腦的USB接口將廣泛應(yīng)用。過去認為，我國生產(chǎn)的儀器滿足于數(shù)字顯示服務好，沒有數(shù)據(jù)交換接口，難以進(jìn)入市場反應能力。生產(chǎn)的儀器普遍配備IEEE488(GPIB)口共謀發展。RS232：目前有可能成為替代物的高標(biāo)準(zhǔn)是USB學習、IEEE1394和VXI。在此轉(zhuǎn)折期為我們提供了機(jī)遇聽得懂。目前虛擬儀器的工作頻段在千赫數(shù)量級應用優勢，對于干涉信號處理顯得太低，可以采取聯(lián)合互補(bǔ)的方法形成模塊系列全方位，同時(shí)降低成本高效節能，從總體上提高研發(fā)工作的效率。根據(jù)已有基礎(chǔ)大局，發(fā)展特長新創新即將到來，有利于克服重復(fù)研究。

(5)新器件有序推進，新材料

過去設施，科研評價(jià)體系存在偏重于整機(jī)和系統(tǒng)，忽視材料和器件的趨向道路。突破點(diǎn)可能出現(xiàn)在新光源規模設備、高頻探測器。目前探測器的響應(yīng)頻率只有10的9次方指導，而光頻高達(dá)10的14次方競爭力，目前干涉儀實(shí)際上是起著混頻器的作用，適應(yīng)探測器的不足(如果探測器的響應(yīng)果真能超過光頻進一步完善，干涉儀也就沒有用了)集聚。如果探測器的得到顯著提高，對于通訊也是很大的突破調整推進。

(6)半導(dǎo)體激光器計(jì)量特性的研究和