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簡要描述：半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)深入交流，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程性能，在該過程中動力，電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。
產(chǎn)品型號(hào)：HC系列廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-12-11訪 問 量：2768產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | HUACE/北京華測 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料技術創新，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂效高性，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料技術發展，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料重要的作用，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件適應性。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響顯著，抵抗外部溶劑、濕氣更優美、沖擊需求，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用更為一致。
半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
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