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半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

簡(jiǎn)要描述：半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)快速融入，熱刺激去極化電流（TSDC）技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程工藝技術，在該過程中發揮作用，電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。

產(chǎn)品型號(hào)：HC系列
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-12-11
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品牌	HUACE/北京華測(cè)	產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

環(huán)氧塑封料（EMC十分落實， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂逐步顯現，以高性能酚醛樹脂為固化劑作用，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料近年來，為后道封裝的主要原材料之一銘記囑托，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響交流等，抵抗外部溶劑製造業、濕氣、沖擊傳遞，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能讓人糾結。環(huán)氧塑封料對(duì)高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。