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簡要描述：MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導(dǎo)體塊狀，為了滿足材料在高溫環(huán)境下的介電測量需求而設(shè)計的應用前景。它由硬件設(shè)備和測量軟件組成指導，包括高溫測試平臺、高溫測試夾具兩個角度入手、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分關註點。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2024-12-08訪 問 量：2594產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | HUACE/北京華測 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
MLCC多通道介電溫譜儀/陶瓷薄膜半導(dǎo)體塊狀
一進行探討、升溫迅速高溫介電溫譜儀組成部分
它由硬件設(shè)備和測量軟件組成，包括高溫測試平臺提供有力支撐、高溫測試夾具關註度、阻抗分析儀和高溫介電測量系統(tǒng)軟件四個組成部分。它為樣品提供一個高溫環(huán)境重要手段；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平臺；阻抗分析儀則負(fù)責(zé)測試各組參數(shù)數(shù)據(jù)橫向協同。后不折不扣，再通過測量軟件將這些硬件設(shè)備的功能整合在一起再獲，形成一套由實驗方案設(shè)計到溫度控制、參數(shù)測量最深厚的底氣、圖形數(shù)據(jù)顯示與數(shù)據(jù)分析于一體的測量系統(tǒng)敢於挑戰。
二、升溫迅速高溫介電溫譜儀特點
可以實現(xiàn)常溫應用擴展、高溫過程中、低頻條件下測量塊體樣品的介電；
可以測量阻抗Z建立和完善、電抗X特征更加明顯、導(dǎo)納Y、電導(dǎo)G啟用、電納B、電感L、介電損耗D等物理量活動上；
可以直接測量介電常數(shù)和損耗達到，阻抗譜Cole-Cole圖；
集成一體化設(shè)計大型，觸摸屏控制和顯示的可能性，具有易用性；
電動升降平臺不可缺少，彈簧電極系統(tǒng)系列，操作簡單，使用方便倍增效應；
系統(tǒng)自帶溫度功能結果，讓測量溫度盡可能與樣品實際溫度保持一致；
系統(tǒng)采用PID模糊算法重要意義，具有控溫規則製定、超溫保護(hù)、一鍵自整定引領、故障診斷功能表現明顯更佳；
高溫條件下模擬導(dǎo)線，可有效增加測試的頻率帶寬優化服務策略，減小電爐絲的交流干擾
三技術先進、技術(shù)指標(biāo)
溫度范圍：室溫-800℃，（反射爐加溫）配水冷機(jī)）技術節能；
控溫精度：±0.5℃提高；
測量精度：±0.25℃；
升溫斜率：1-800℃/min（*快可10秒達(dá)800度）延伸；
降溫斜率：1-200℃/min（可自調(diào)整）有很大提升空間；
頻率范圍：20Hz-1MHz要求；
測量精度：0.05%；
樣品規(guī)格：直徑：20mm以內(nèi)認為；厚度：5mm以內(nèi)運行好；
電極材料：鉑金；
測量方式：2線-4線測量方式紮實；
供電：220V±10%同期，50Hz；
工作環(huán)境：0℃-55℃可能性更大；
存儲條件：-40℃-70℃鍛造；
尺寸：750mmX660mm×360mm；
重量：25kg
四真正做到、產(chǎn)品優(yōu)勢
華測公司為針對新材料電檢測儀器全系列廠家發展邏輯，試驗效率高。
可實現(xiàn)高溫下的勻速追求卓越、階梯發展機遇、降溫下的全溫度范圍的測試。
可實現(xiàn)小于±0.5℃溫度測量誤差（限反射爐）性能，jing度控制在±0.25℃以內(nèi)統籌。
五、使用范圍
可測量陶瓷支撐能力、薄膜產品和服務、半導(dǎo)體等塊狀材料高溫介電特性，可同時測量及輸出頻率譜協同控製、電壓譜不斷創新、偏壓譜、溫度譜體驗區、介電溫譜的測量數(shù)據(jù)與圖形去突破。
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