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絕緣材料測(cè)試關(guān)鍵：電壓擊穿試驗(yàn)的電極選型標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用
絕緣材料測(cè)試關(guān)鍵：電壓擊穿試驗(yàn)的電極選型標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用 發(fā)布時(shí)間：2026-01-27
電壓擊穿試驗(yàn)是評(píng)估電氣絕緣材料介電強(qiáng)度的關(guān)鍵方法去創新。試驗(yàn)儀通過(guò)向試樣施加持續(xù)升高的交流、直流或脈沖電壓緊迫性，直至試樣發(fā)生絕緣失效（擊穿）結構，從而測(cè)定其擊穿場(chǎng)強(qiáng)與耐受電壓。該數(shù)據(jù)是電氣設(shè)備絕緣設(shè)計(jì)高效、認(rèn)證及材料研發(fā)的依據(jù)溝通協調。電極系統(tǒng)作為試樣與高壓回路之間的物理界面，其選型的正確與否直接決定了電...

  • 2024

    7-9
    淺析'耐電痕化指數(shù)和電痕化指數(shù)測(cè)定方法'新版與舊版的差異體系！
    淺析新版GB/T4207《固體絕緣材料耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)測(cè)定方法》同舊版的差異耐電痕化指數(shù)和相比電痕化指數(shù)是判斷固體絕緣材料性能優(yōu)劣的重要參數(shù)指標(biāo)保障性，是電器、電工電子責任製、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)所使用的固體絕緣材料的重要檢測(cè)項(xiàng)目十分落實。電痕化是指固...

  • 2024

    7-8
    華測(cè)儀器助力耐電痕無(wú)鹵阻燃測(cè)試
    半導(dǎo)體電子環(huán)氧塑封料（EMC）的耐電痕無(wú)鹵阻燃測(cè)試目前硅基半導(dǎo)體芯片所使用的封裝材料主要是環(huán)氧塑封料（EMC），對(duì)其電學(xué)性能的測(cè)試除了高低溫介電溫譜（介電常數(shù)）規則製定、常溫高溫電場(chǎng)強(qiáng)度（電擊穿）及常溫高溫絕緣電阻（體積電阻率）測(cè)試以外製造業，耐電痕無(wú)鹵...

  • 2024

    7-2
    探索熱激勵(lì)電流系統(tǒng)的原理與應(yīng)用
    在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域，熱能的有效利用一直是研究的熱點(diǎn)之一關規定。熱激勵(lì)電流系統(tǒng)作為一種將熱能直接轉(zhuǎn)換為電能的技術(shù)發展基礎，提供了一種新的能源利用方式。這種技術(shù)不僅能夠提高能源的使用效率建強保護，還有助于推動(dòng)環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的進(jìn)程同期。一、工作原理熱激勵(lì)電流系統(tǒng)基于塞...

  • 2024

    7-1
    絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)的多種優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品特點(diǎn)
    絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)的多種優(yōu)勢(shì)及產(chǎn)品特點(diǎn)絕緣材料電阻評(píng)價(jià)平臺(tái)運(yùn)用平行板法設(shè)計(jì)原理測(cè)量使命責任。該儀器設(shè)計(jì)符合《GB/T10518-2006絕緣材料在高溫下電阻和電阻率試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)效果，利用特殊的電阻測(cè)試系統(tǒng)，重復(fù)性與穩(wěn)定性好，提升了夾具的抗干...

  • 2024

    6-26
    工頻介電常數(shù)測(cè)試儀固體測(cè)量電極介紹
    工頻介電常數(shù)測(cè)試儀固體測(cè)量電極介紹RY2型固體絕緣材料測(cè)試電極制造成平板型帶保護(hù)電極的三端式電容器狀況，可以在加壓機製性梗阻、加溫及抽真空條件下，配以高壓電容電橋在工頻電壓下對(duì)各類固體絕緣材料（如聚苯乙烯全過程，聚丙烯集成應用，電容紙等）的試品作介質(zhì)損耗因數(shù)，相對(duì)介電...

  • 2024

    6-25
    淺談介電溫譜與電子封裝技術(shù)中的應(yīng)用
    介電溫譜是一種用于研究材料介電性能隨溫度變化的實(shí)驗(yàn)方法不負眾望。在電子封裝技術(shù)中高效流通，介電溫譜的測(cè)試對(duì)于評(píng)估封裝材料的性能至關(guān)重要。下面我們將探討介電溫譜在電子封裝技術(shù)中的應(yīng)用精準調控。1功能、介電溫譜的重要性介電溫譜能夠測(cè)量材料在不同溫度下的介電常數(shù)和介電損耗，...
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