





簡要描述:近紅外加熱爐測試儀器是華測公司通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)精度高共創美好,較高反射率的拋物面與較高質量的加熱源相配置,在高速加熱高速冷卻時薄弱點,具有良好的溫度分布覆蓋範圍。可實現(xiàn)寬域均熱區(qū),較高速加熱奮勇向前、較高速冷卻不斷豐富,用石英管保護加熱式樣,無氣氛污染組建。
產(chǎn)品分類
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| 品牌 | HUACE/北京華測 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 環(huán)保,化工,電子/電池,電氣,綜合 |
一、近紅外加熱爐產(chǎn)品簡介
目前高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐新型儲能,原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱將進一步,加熱與降溫速度慢,效率低下高質量,加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象,設備可組成均熱較高速加熱爐激發創作,溫度斜率爐前景,階段加熱爐。
它提高了加熱試驗能力增幅最大。同電阻爐和其他爐相比共享應用,紅外線反射爐節(jié)省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間,在試驗中也可改寫設定溫度值標準。從各方面講示範推廣,都節(jié)省時間并提高實驗速度。
同高頻爐相比即將展開,不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求大幅增加。同電阻爐一樣安裝簡單,有冷卻系統(tǒng)可靠充足。以提高試驗人員的工作效率進展情況,實現(xiàn)溫度控制操作!
二綠色化發展、產(chǎn)品特點
溫度控制器
溫度控制器采用移相觸發(fā)技術至關重要、控制近紅外爐按設定的升溫速度進行升溫和降溫∮蒙狭??赏ㄟ^上位機進行不同的升溫速率進行設定提升行動。
制冷循環(huán)機
為實現(xiàn)爐體快速降溫以及提高試驗效率高溫爐配置制冷水循環(huán)系統(tǒng),同時增設氣體冷卻裝置關註,可實現(xiàn)快速冷卻研究進展。
三、產(chǎn)品優(yōu)勢及不同的組合
高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫開展。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)互動互補,增設氣體冷卻裝置發揮重要帶動作用,可實現(xiàn)快速冷卻。
溫度控制
近紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用意料之外,可以控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)文化價值。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境置之不顧、低溫不斷完善,操作簡單,使用石英玻璃制成方便。紅外線可傳送到加熱/冷卻室基礎上。
四、反射爐溫度控制裝置原理
高速升溫時應用領域,配套快速反應的紅外線反射爐控制裝置保持競爭優勢,本控制裝置采用可編程溫度控制器。高緊湊設計發展機遇,響應速度快長效機製、溫控精度高。為了高速加熱全技術方案、設備采用移相觸發(fā)技術保證試驗溫度分享;
根據(jù)設備上的溫度控制器輸入?yún)?shù),您也可以簡單輸入溫度程序設定和外部信號信息化。另外還可以在電腦上顯示加熱過程中的溫度實時數(shù)據(jù)經驗分享;
自適應熱電偶包括JIS、K趨勢、J有力扭轉、T、E設備製造、N發展需要、R攻堅克難、S管理、B、以及L雙向互動、U效率和安、W型;?大可設定32個程序品牌、256個步驟的程序深入開展;
30A、60A等形式、120A內置了SCR電路技術的開發,所以范圍很廣研究與應用;
250mmX50mmDX50mmH小巧尺寸。
五更高效、近紅外加熱爐產(chǎn)品應用
電子材料
半導體用硅化合化的PRA(加熱后急速冷卻)
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
陶瓷與無機材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐
陶瓷張力全面協議、撓曲試驗退火爐
鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理(1000℃以下)
大氣氣體熔化過程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
復合材料
耐熱性評價爐
無機復合材料熱循環(huán)試驗爐
其它
高溫材料電試驗爐
分段分區(qū)控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
超導陶瓷退火爐
高溫拉伸壓縮試驗爐
近紅外加熱爐測試儀器
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