簡要描述:離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀支撐作用、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降穩步前行。絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗設(shè)備。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
品牌 | HUACE/北京華測 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合 |
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品牌 | 華測 | 是否定制 | 是 |
是否進口 | 否 | 測量電壓 | 100~1500V(可定制) |
測試通道 | 128通道(可定制至高960通道) | 測試時長 | 可連續(xù)運行1500小時 |
測試溫度 | 85℃(可定制) | 測試濕度 | 85%(可定制) |
測量范圍 | 1×10^5~1×10^15Ω | 極化電壓 | 100~1500V(可定制) |
掃描周期 | 最快2分鐘(128通道) |
絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)
評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象
測試樣品材質(zhì):
1傳遞、助焊劑、印刷電路板過程、光刻膠的發生、釬料、樹脂進一步完善、導電膠等有關(guān)印刷電路板相結合、高密度封裝的材料
2、BGA表現明顯更佳、CSP等精細節(jié)距IC封裝件
3更加廣闊、有機半導體相關(guān)(有機EL)
4、電容技術先進、連接器等其他電子元器件及材料
5示範、各種絕緣材料的吸濕性特性評估
產(chǎn)品介紹:
離子遷移是指電路板上的金屬如銅、銀提高、錫等在一定條件下發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣層向另一極遷移而導致絕緣性能下降發展基礎。絕緣電阻劣化(離子遷移)評估系統(tǒng)是一種信賴性試驗設(shè)備。它通過在印刷電路板上施加固定的直流電壓有很大提升空間,并經(jīng)過長時間的測試(1~1000小時可按需定制)要求,觀察線路是否有瞬間短路的現(xiàn)象發(fā)生,并記錄電阻值的變化狀況認為,從而評估絕緣材料的劣化程度和離子遷移現(xiàn)象的影響運行好。
應(yīng)用領(lǐng)域:
封裝材料:助焊劑、印刷電路板紮實、光刻膠同期、釬料、樹脂自動化方案、導電膠等有關(guān)印刷電路板行動力、高密度封裝的材料;
電子材料:印BGA空間廣闊、CSP等精細節(jié)距IC封裝件落到實處;
有機半導體:PPV、NDI、OFETs營造一處、OSCs、OLEDs等;
電子元器件:電容統籌、連接器等其他電子元器件及材料哪些領域;
絕緣材料:各種絕緣材料的吸濕性特性評估。
技術(shù)參數(shù):
測量電壓:100~1500V(可定制)
測試通道:128通道(可定制至高960通道)
測試時長:可連續(xù)運行1500小時
測試溫度:85℃(可定制)
測試濕度:85%(可定制)
測量范圍:1×105~1×1015Ω
極化電壓:100~1500V(可定制)
掃描周期:最快2分鐘(128通道)
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