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簡要描述：高真空退火爐/*材料測試儀可實現(xiàn)，高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置儀器講道理，在高速加熱高速冷卻時引領，具有良好的溫度分布「訌V闊？蓪崿F(xiàn)寬域均熱區(qū)優化服務策略，高速加熱、高速冷卻示範，用石英管保護加熱式樣技術節能，無氣氛污染⌒赂窬?？稍诟哒婵兆饔?， 高出純度氣體中加熱。
產(chǎn)品型號：Huace800G廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2023-12-01訪 問 量：1880產(chǎn)品分類
Product Category詳細介紹
| 品牌 | HUACE/北京華測 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,電子/電池,航空航天,電氣 |
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儀器介紹：
華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)顯示，高反射率的拋物面與高質(zhì)量的加熱源相配置儀器技術特點，在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布共同努力”３指偁巸瀯?？蓪崿F(xiàn)寬域均熱區(qū)，高速加熱發展邏輯、高速冷卻方案，用石英管保護加熱式樣，無氣氛污染發展機遇撔卵诱?？稍诟哒婵招阅?， 高出純度氣體中加熱。設(shè)備可組成均熱高速加熱爐長效機製，溫度斜率爐強化意識，階段加熱爐，是目前理想的一種高真空退火爐深入。
它提高了加熱試驗?zāi)芰f同控製。同電阻爐和其他爐相比，紅外線反射退火爐節(jié)省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間有效保障，再試驗中也可改寫設(shè)定溫度值激發創作。從各方面講，都能節(jié)省時間并提高實驗速度稍有不慎。同高頻爐相比探索，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單全面協議，有冷卻系重要作用，an全可靠。以提高試驗人員的工作效率講實踐，實現(xiàn)全溫度控制操作增幅最大！
儀器原理：
原理為加熱絲或桂碳棒對爐體加熱，加熱與降溫速度慢最為顯著，效率低下滿意度，也無法實現(xiàn)溫度的測量，加熱區(qū)域也存在不均勻的現(xiàn)象生產能力。
高真空退火爐的反射鏡是具有曲率智慧與合力，采用5軸加工系統(tǒng)加工，以提高反射率可持續。反射鏡有兩種類型措施，一種是橢圓形的，另一種是拋物線型的情況，它們適合各種材料的在溫度制控的條件下的測試。
設(shè)備優(yōu)勢：
高速加熱與冷卻方式
高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統(tǒng)堅持好，增設(shè)氣體冷卻裝置開放要求，可實現(xiàn)快速冷卻。
溫度控制
過紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用構建，可以精確控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式）此外更高要求，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供。
不同環(huán)境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環(huán)境經驗分享、低溫（高純度惰性氣體靜態(tài)或流動），操作簡單新技術，使用石英玻璃制成更好。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。
設(shè)備結(jié)構(gòu)：
1基礎上、反射爐溫度控制裝置：
高速升溫時安全鏈，配套的快速反應(yīng)的控制裝置，本控制裝置采用可編程溫度控制器預下達。高設(shè)計增持能力，響應(yīng)速度快。
2創新為先、可選配置：
（1）干栗：抽速彡120L/min,極限真空度彡4pa,噪音小于52db;
（2）全量程真空規(guī)：刀口法蘭接口提高鍛煉，真空測量范圍5X10-7Pa到1atm;
（3）為了高速加熱、設(shè)備采用PID溫度控制行業內卷，同時采用移相觸發(fā)技術(shù)保證試驗溫度進行培訓；
（4）根據(jù)設(shè)備上的溫度控制器輸入?yún)?shù)，您也可以簡單輸入溫度程序設(shè)定和外部信號凝聚力量。另外還 可以在電腦上顯示熱中的溫度數(shù)據(jù)關鍵技術；
（5）自適應(yīng)熱電偶包括JIS、K、J有所提升、T、E參與能力、N法治力量、R、S註入了新的力量、B表現、以及L、U說服力、W型的積極性；
（6）大可設(shè)定32個程序、256個步驟的程序深刻變革；
（7）30A高效、60A、120A內(nèi)置了 SCR電路至關重要，所以范圍很廣質量。
3、其他配置：
序號 | 項目 | 數(shù)量 | 品牌 | 備注 |
1 | 爐體 | 1 | 華測 | 大溫度1200℃ |
2 | 加熱源 | 1 | GE（） | |
3 | 溫度控制器 | 1 | 華測 | |
4 | 電熱偶 | 1 | omega | |
5 | 溫控表 | 1 | 歐姆龍（） | |
6 | 穩(wěn)壓電源 | 1 | 華測 | 可定制 |
7 | 制冷水機 | 1 | 同飛 | 制冷功率8KW |
8 | 分子泵 | 1 | 萊寶（） | CF法蘭，抽速≥40L/s數字技術，極限真空度優(yōu)于-0.8Mpa |
儀器試樣試驗：
多應(yīng)用：
樣品腔內(nèi)徑≥30mm共享應用； 退火爐外徑：≤100mm
1、電子材料
半導(dǎo)體用硅化合化的PRA (加熱后急速冷卻）
熱源薄膜形成
激活離子注入后
硅化物的形成
2尤為突出、陶瓷與無機材料
陶瓷基板退火爐
玻璃基板退火爐情況較常見。
3、鋼鐵和金屬材料
薄鋼板加熱過程的數(shù)值模擬
爐焊接模擬
高真空熱處理（1000°c以下）
大氣氣體熔化過程
壓力下耐火鋼和合金的熱循環(huán)試驗爐
4標準、復(fù)合材料
耐熱性評價爐
無機復(fù)合材料熱循環(huán)試驗爐
5喜愛、其他
高溫拉伸壓縮試驗爐
分段分區(qū)控制爐
溫度梯度爐
爐氣分析
超導(dǎo)陶瓷退火爐
高真空退火爐/*材料測試儀
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