簡介：

 HCTZ-2型數(shù)字式四探針測試儀器是運用四探針測量原理的多用途綜合測量設(shè)備系列。

 儀器由主機明確相關要求、探針測試臺、四探針探頭方案、計算機等部分組成特點，測量數(shù)據(jù)既可由四探針測試儀器主機直接顯示，亦可與計算機相連接通過四探針軟件測試系統(tǒng)控制測試儀進行測量并采集測試數(shù)據(jù)統籌發展，把采集到的數(shù)據(jù)在計算機中加以分析品質，然后把測試數(shù)據(jù)以表格，圖形直觀地記錄慢體驗、顯示出來深化涉外。用戶可對采集到的數(shù)據(jù)在電腦中保存或者打印以備日后參考和查看，還可以把采集到的數(shù)據(jù)輸出到Excel中左右，讓用戶對數(shù)據(jù)進行各種數(shù)據(jù)分析又進了一步。

 儀器采用了電子技術(shù)進行設(shè)計、裝配創新科技。具有功能選擇直觀更默契了、測量取數(shù)快、精度高服務機製、測量范圍寬要求、穩(wěn)定性好、結(jié)構(gòu)緊湊認為、易操作等特點運行好。

 本儀器適用于半導(dǎo)體材料廠、半導(dǎo)體器件廠紮實、科研單位同期、高等院校對半導(dǎo)體材料的電阻測試。

測量原理：

將四根排成一條直線的探針以一定的壓力垂直地壓在被測樣品表面上可能性更大，在 1鍛造、4 探針間通以電流 I(mA)新體系，2、3 探針間就產(chǎn)生一定的電壓 V(mV)(如圖1)共謀發展。測量此電壓并根據(jù)測量方式和樣品的尺寸不同搖籃。

直線四探針測試原理圖

技術(shù)指標：

1、測量范圍

電阻率：10^-4～10⁵Ω.cm創造；

方塊電阻：10^-3～10⁶Ω/□使用；

電阻：10^-4～10⁵Ω；

電導(dǎo)率：10^-5～10⁴s/cm；

可測晶片直徑：140mmX150mm (配S-2A型測試臺)不難發現；

      200mmX200mm (配S-2B型測試臺)；

        400mmX500mm (配S-2C型測試臺)聽得懂；

2推動、恒流源

電流量程分為 1μA、10μA全技術方案、100μA基本情況、1mA、10mA重要的、100mA 六檔充分發揮，各檔電流連續(xù)可調(diào)；

3高端化、數(shù)字電壓表

量程及表示形式：000.00～199.99mV全面展示；　　　　　

分辨力：10μV；

輸入阻抗：＞1000MΩ充分發揮；  

精度：±0.1%服務；

顯示：點陣顯示屏；　　

4 智能設備、四探針探頭基本指標

間距：1±0.01mm解決問題；

針間絕緣電阻: ≥1000MΩ；

機械游移率: ≤0.3％不要畏懼；

探針：碳化鎢或高速鋼材質(zhì)導向作用，探針直徑Ф0.5mm；

探針壓力：5～16 牛頓(總力)作用；

5 重要意義、四探針探頭應(yīng)用參數(shù)

C：探針系數(shù)；

F：探針間距修正因子應用的選擇；

S：探針平均間距效率；

6、 模擬電阻測量相對誤差（按 JJG508-87 進行）

0.01Ω逐漸顯現、0.1Ω十大行動、1Ω重要性、10Ω、100Ω構建、1000Ω緊密相關、10000Ω≤0.3％±１字；

7 平臺建設、整機測量大相對誤差

(用硅標樣片:0.01-180Ω.cm 測試)≤±5％；

8 服務延伸、整機測量標準不確定度≤5％先進技術；

9 、外型尺寸（大約）

電氣主機: 460mm×320mm×100mm貢獻力量；

10 合作、儀器重量（大約）

電氣主機: 3.5kg；

11前景、標準使用環(huán)境

溫度:：23±2℃；

相對濕度：≤65％；

無高頻干擾進一步；

無強光直射宣講手段；

注意:使用1μA量程時，允許有小于1.0nA的空載電流.應(yīng)在相對濕度小于50%時使用發行速度。

設(shè)備特點：

1極致用戶體驗、可以測量高溫、真空效果、氣氛下薄膜方塊電阻和薄層電阻率學習；

2、軟件改善、觸摸屏、高溫爐等集成于一體，可以進行可視化操作推廣開來；

3空白區、可實現(xiàn)純凈氣氛條件下的測量；同時保證探針在高溫下不氧化長期間；

4新的力量、采用labview軟件開發(fā)，操控性是目前主流、兼容性好分享、方便升級；

5便利性、可自動調(diào)節(jié)樣品測試電壓開展研究，探針和薄膜接觸閃絡(luò)現(xiàn)象高質量；

6、控溫和測溫采用同一個傳感器力量，保證樣品每次采集的溫度都是樣品實際溫度可靠；

7、可配套使用Keithley2400或2600數(shù)字多用表方式之一。

設(shè)備保養(yǎng)：

經(jīng)常保持設(shè)備和計算機的清潔我有所應、衛(wèi)生。

預(yù)防高溫首要任務、過濕管理、灰塵、腐蝕性介質(zhì)深入實施、水等浸入機器或計算機內(nèi)部應用提升。

定期檢查，保持零件業務指導、部件的完整性新品技。