半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)

熱刺激理論是在介質(zhì)物理的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的就能壓製，研究這一理論的方法即熱刺激法比較簡單實(shí)用而且又能較準(zhǔn)確地測量出某些物質(zhì)（如電介質(zhì)邁出了重要的一步、絕緣材料、半導(dǎo)體相互配合、駐極體等）的微觀參數(shù)統籌發展，熱刺激法是一面對材料升溫一面進(jìn)行測量，即非等溫測量積極回應。由于材料（例如介電材料）中的荷電粒子的微觀參數(shù)（如活化能h慢體驗、松弛時(shí)間τ等）不同，用熱刺激法就很容易將材料中的各種不同h或τ的荷電粒子分離開來，從而求出各自的參數(shù)左右。因?yàn)闊岽碳る娏髋c材料的這些參數(shù)（如h與τ）密切相關(guān)又進了一步，故它是一種研究介電材料、絕緣材料生產製造、半導(dǎo)體材料等的有效手段拓展基地。tsc是指當(dāng)樣品受到電場極化后，去掉電場多元化服務體系，熱激時(shí)處理，樣品從極化態(tài)轉(zhuǎn)變到平衡態(tài)的過程中，在外電路中得到的電流實力增強，稱為熱激退極化電流自然條件。

一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)極化電流TSDC、電阻和鐵電進(jìn)行綜合評價(jià)，設(shè)備可以遠(yuǎn)程接入華測遠(yuǎn)程服務(wù)平臺體系流動性，可針對用戶應(yīng)用和要求的硬件升級服務(wù)，對用戶遠(yuǎn)程指導(dǎo)及技術(shù)支持

特點(diǎn)：

支持的硬件：

內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）

塊體陶瓷樣品夾具

溫度控制器和溫度腔

測試功能：

熱釋電測試

漏電流測試

疲勞測試

用戶定義激勵(lì)波形

半導(dǎo)體封裝材料TSDC測試系統(tǒng)系統(tǒng)原理：

介質(zhì)材料在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時(shí)所產(chǎn)生的短路電流深度≈Ω餍?；痉椒ㄊ菍⒃嚇訆A在兩電極之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā)帶來全新智能，然后施加一個(gè)直流的極化電壓互動互補，經(jīng)過一段時(shí)間使樣品充分極化，以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向提供有力支撐，隨后立即降溫到低溫實際需求，使各類極化“凍結(jié)"，然后以等速率升溫發展成就，同時(shí)記錄試樣經(jīng)檢流計(jì)短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系性能，即得到TSDC譜“凍結(jié)"，然后以等速率升溫優勢，同時(shí)記錄試樣經(jīng)檢流計(jì)短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系設計，即得到TSDC譜

系統(tǒng)應(yīng)用：

廣泛應(yīng)用于電力、絕緣協調機製、生物分子等領(lǐng)域設備製造，用于研究材料的一些關(guān)鍵因素高質量發展，諸如分子弛豫資源配置、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等攻堅克難，通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間高效節能、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間取得明顯成效、活化能等相關(guān)的介電特性。

主要技術(shù)參數(shù)：

極化電壓：±0-10kV（最大電壓）

極化電流：10fA~20mA

控溫精度：±0.5℃

測量精度：0.05%

升降溫速率快：0.01~ 30 ℃/min

溫度范圍寬：- 185 ~ 500 ℃

升降溫速率快：(0.01 ~ 30)℃/min

多種獨(dú)立變量：溫度大力發展、極化電壓約定管轄、極化時(shí)間集成技術、升降溫速率等

多種測量模式：

熱激勵(lì)去極化新創新即將到來、熱激勵(lì)極化、等溫極化時(shí)域創新的技術、等溫電導(dǎo)率時(shí)域、等溫弛豫譜等

多種測量參數(shù)：樣品電流主動性、電流密度、電荷變化改進措施、介電常數(shù)變化等

通訊：USB接口