高低溫冷熱台測試系統_高頻高壓絕緣電阻介電測試系統|北京華測試驗儀器專業供應商

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  • 半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-17

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    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度溫控開放要求,高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式高質量,在高速加熱及高速冷卻時,具有均勻的溫度分布緊密相關。 可實現(xiàn)寬域均熱區(qū)積極參與,高速加熱優勢領先、高速冷卻 經驗分享,加熱箱體整體密封探討,無氣氛污染。
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  • SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-23

    型號:SIR-450

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    半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能培養。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下共創美好。在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征高效流通,電阻(率)隨著溫度的上升而下降預判,HTRB性能之間的相關(guān)性表明,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重有力扭轉,而HTRB性能越差調解製度,因此,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段形式。
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  • 半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-16

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    半導(dǎo)體封裝材料高溫絕緣電阻測試系統(tǒng)運(yùn)用三電極法設(shè)計原理測量覆蓋範圍。利用新穎的電阻測試系統(tǒng),重復(fù)性與穩(wěn)定性更好功能,提升了夾具的抗干擾能力前沿技術,同時大大提高精確度,可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測以及新材料電學(xué)性能研究等用途。
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