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  • 半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)
    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-08-01

    型號(hào):

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    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)華測(cè)儀器通過(guò)多年研究開發(fā)了一種可實(shí)現(xiàn)高的精度溫控深入交流,高屏蔽干擾信號(hào)的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式,在高速加熱及高速冷卻時(shí)科技實力,具有均勻的溫度分布處理。 可實(shí)現(xiàn)寬域均熱區(qū),高速加熱在此基礎上、高速冷卻 助力各行,加熱箱體整體密封,無(wú)氣氛污染自主研發。
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  • HC-TSDC環(huán)氧塑封料TSDC測(cè)試系統(tǒng)
    HC-TSDC環(huán)氧塑封料TSDC測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-09-17

    型號(hào):HC-TSDC

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    環(huán)氧塑封料TSDC測(cè)試系統(tǒng)確定性,熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過(guò)程損耗,在該過(guò)程中講故事,電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下性能穩定,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動(dòng)全面革新。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-09-17

    型號(hào):HC-TSC

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    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測(cè)試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過(guò)程情況正常,在該過(guò)程中行業分類,電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下提高鍛煉,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動(dòng)數據顯示。
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  • 電氣絕緣材料高電場(chǎng)介電、損耗測(cè)試系統(tǒng)
    電氣絕緣材料高電場(chǎng)介電記得牢、損耗測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-08-18

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    電氣絕緣材料高電場(chǎng)介電、損耗測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號(hào)的輸出與測(cè)量重要的作用,系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令更多可能性,單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測(cè)量波形,F(xiàn)PGA一路信號(hào)控制不同頻率幅值的信號(hào)由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后足夠的實力,施加在樣品上緊迫性,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號(hào),不同頻率幅值的高壓信號(hào)加載樣樣品上更適合,樣品測(cè)量的信號(hào)測(cè)量后高效,再回傳FPGA測(cè)試板卡。測(cè)量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理要素配置改革。
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  • MLCC高壓電容器高電場(chǎng)介電損耗電滯回線系統(tǒng)
    MLCC高壓電容器高電場(chǎng)介電損耗電滯回線系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-08-18

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    MLCC高壓電容器高電場(chǎng)介電損耗電滯回線系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號(hào)的輸出與測(cè)量體系,系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令,單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測(cè)量波形影響力範圍,F(xiàn)PGA一路信號(hào)控制不同頻率幅值的信號(hào)由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后大局,施加在樣品上,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號(hào)邁出了重要的一步,不同頻率幅值的高壓信號(hào)加載樣樣品上有序推進,樣品測(cè)量的信號(hào)測(cè)量后,再回傳FPGA測(cè)試板卡需求。測(cè)量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理堅定不移。
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  • 高電場(chǎng)介電、損耗更讓我明白了、漏電流測(cè)試系統(tǒng)
    高電場(chǎng)介電充分、損耗進一步完善、漏電流測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-09-15

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    高電場(chǎng)介電、損耗競爭力、漏電流測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)從低頻到高頻信號(hào)的輸出與測(cè)量調整推進,系統(tǒng)由工控機(jī)發(fā)出指令,單片機(jī)控制FPGA發(fā)出測(cè)量波形機製性梗阻,F(xiàn)PGA一路信號(hào)控制不同頻率幅值的信號(hào)由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后機製,施加在樣品上,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號(hào)集成應用,不同頻率幅值的高壓信號(hào)加載樣樣品上探討,樣品測(cè)量的信號(hào)測(cè)量后,再回傳FPGA測(cè)試板卡高效流通。測(cè)量的數(shù)據(jù)再由單片機(jī)回傳工控機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理調解製度。
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  • SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)
    SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-09-15

    型號(hào):SIR-450

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    半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測(cè)試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測(cè)試技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能精準調控。電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下應用的因素之一,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征解決,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關(guān)性表明敢於監督,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重幅度,而HTRB性能越差,因此重要的作用,材料的電阻率是HTRB失效測(cè)量的一個(gè)關(guān)鍵測(cè)量手段貢獻。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測(cè)試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測(cè)試系統(tǒng)

    更新時(shí)間:2025-07-23

    型號(hào):HC-TSC

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    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測(cè)試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測(cè)EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過(guò)程力度,在該過(guò)程中明確了方向,電介質(zhì)樣品暴露在高電場(chǎng)強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下善謀新篇,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動(dòng)增產。
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