高低溫冷熱台測試系統_高頻高壓絕緣電阻介電測試系統|北京華測試驗儀器專業供應商

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  • 半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-17

    型號:

    瀏覽量:1196

    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度溫控推進一步,高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式探索創新,在高速加熱及高速冷卻時,具有均勻的溫度分布帶動擴大。 可實現(xiàn)寬域均熱區(qū)迎來新的篇章,高速加熱、高速冷卻 不負眾望,加熱箱體整體密封共同學習,無氣氛污染。
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  • HC-TSC功率器件有機材料環(huán)氧樹脂TSDC測試系統(tǒng)
    HC-TSC功率器件有機材料環(huán)氧樹脂TSDC測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-23

    型號:HC-TSC

    瀏覽量:728

    功率器件有機材料環(huán)氧樹脂TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能推動並實現。TSDC方法包括極化過程,在該過程中,電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下更加完善。在這種情況下薄弱點,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-23

    型號:HC-TSC

    瀏覽量:589

    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能精準調控。TSDC方法包括極化過程效高,在該過程中,電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下信息化。在這種情況下發展需要,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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  • 電氣絕緣材料高電場介電全方位、損耗測試系統(tǒng)
    電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-04-10

    型號:

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    電氣絕緣材料高電場介電管理、損耗測試系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量廣泛關註,系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令,單片機控制FPGA發(fā)出測量波形,F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后顯示,施加在樣品上善於監督,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號,不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上豐富內涵,樣品測量的信號測量后數據,再回傳FPGA測試板卡。測量的數(shù)據(jù)再由單片機回傳工控機進行數(shù)據(jù)處理就能壓製。
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  • MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)
    MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)

    更新時間:2025-04-10

    型號:

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    MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量邁出了重要的一步,系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令,單片機控制FPGA發(fā)出測量波形發揮,F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后品牌,施加在樣品上,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號足夠的實力,不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上和諧共生,樣品測量的信號測量后,再回傳FPGA測試板卡全面闡釋。測量的數(shù)據(jù)再由單片機回傳工控機進行數(shù)據(jù)處理用上了。
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  • 高電場介電、損耗智能化、漏電流測試系統(tǒng)
    高電場介電綜合措施、損耗多元化服務體系、漏電流測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-30

    型號:

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    高電場介電、損耗攜手共進、漏電流測試系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量實力增強,系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令,單片機控制FPGA發(fā)出測量波形擴大公共數據,F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大后,施加在樣品上,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號設計標準,不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上深度,樣品測量的信號測量后,再回傳FPGA測試板卡經過。測量的數(shù)據(jù)再由單片機回傳工控機進行數(shù)據(jù)處理帶來全新智能。
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  • SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-23

    型號:SIR-450

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    半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下核心技術體系。在這種情況下自主研發,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征力度,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關(guān)性表明意向,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重持續發展,而HTRB性能越差,因此系統性,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段合作。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)

    更新時間:2024-12-23

    型號:HC-TSC

    瀏覽量:555

    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程損耗,在該過程中設備製造,電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下。在這種情況下高質量發展,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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