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半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

簡要描述:半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能敢於監督。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下幅度。在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征重要的作用,電阻(率)隨著溫度的上升而下降貢獻,HTRB性能之間的相關性表明,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重各方面,而HTRB性能越差防控,因此,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段適應性。

  • 產(chǎn)品型號:SIR-450
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2025-09-15
  • 訪  問  量:1654

詳細介紹

品牌HUACE/北京華測應用領域化工,能源,電子/電池,汽車及零部件,綜合
溫度范圍-185℃ ~ 350℃控溫精度0.5℃
升溫斜率10℃/min(可設定)電阻1~10^16Ω
電阻率1×10^3 Ω ~ 1×10^16Ω輸入電壓220V
樣品尺寸φ<25mm等地,d<4mm電極材料黃銅或銀;
夾具輔助材料99氧化鋁陶瓷絕緣材料99氧化鋁陶瓷
測試功能高低溫電阻率數(shù)據(jù)傳輸RS-232
設備尺寸180 x 210 x 50mm


半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


研究前景:

環(huán)氧塑封料(EMC尤為突出, Epoxy Molding Compound)是用于半導體封裝的一種熱固性化學材料規定,是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂,以高性能酚醛樹脂為固化劑空間載體,加入硅微粉等為填料高質量,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,為后道封裝的主要原材料之一重要組成部分,目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件流程。環(huán)氧塑封料具有保護芯片不受外界環(huán)境的影響,抵抗外部溶劑勃勃生機、濕氣助力各業、沖擊,保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能提供有力支撐。環(huán)氧塑封料對高功率半導體器件的高溫反向偏壓(HTRB)性能有重要控制作用質生產力。


半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品概述:

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術用于預測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下先進的解決方案。在這種情況下,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負阻性的特征助力各行,電阻(率)隨著溫度的上升而下降前來體驗,HTRB性能之間的相關性表明自主研發,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重,而HTRB性能越差損耗,因此,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段性能穩定。關于環(huán)氧塑封料(EMC, Epoxy Molding Compound)高低溫測試技術行業分類,已證明此測試方式是有效的,同時加速國產(chǎn)化IGBT發展邏輯、MOSFET等功率器件的研發(fā)有所提升。如無錫凱華、中科科化先進水平、飛凱材料等企業(yè)。


應用場景:

電子元器件:在電子產(chǎn)品中深刻認識,電容器應用提升、電阻器、半導體器件等需要在不同溫度下進行試驗全方位,以評估其性能和可靠性。例如大局,鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應用效果,因此需要進行高低溫試驗有序推進;新能源材料:對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池,高低溫試驗尤為重要堅定不移。這些材料在惡劣溫度下的性能表現(xiàn)直接關系到其實際應用效果和壽命組合運用;汽車零部件:汽車零部件需要在不同的氣候條件下進行試驗,以評估其耐用性和可靠性迎難而上。車輛在不同氣候條件下會

遇到各種惡劣溫度積極,因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩(wěn)定的關鍵;半導體材料:半導體材料的電阻率測試在高低溫條件下進行堅持先行,可以用于測量硅(Si)、鍺(Ge)情況較常見、砷化鎵(GaAs)、銻化銦(InSb)等材料的電阻率構建。這種測試方法廣泛應用于半導體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程中服務延伸。


產(chǎn)品優(yōu)勢:

半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


1調解製度、消除電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

在超高阻應用的因素之一、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差敢於監督。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設備經過,將對電網(wǎng)造成諧波干擾力度。以致影響弱信號的采集明確了方向,華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及用新測試分析技術,實現(xiàn)了高達1fA(10-15 A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導體,功能材料和納米器件的測試需求。

2勇探新路、消除不規(guī)則輸入的自動平均值功能,更強數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部屏蔽

半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


自動平均值是檢測電流的變化單產提升,并自動將其進行平均化的功能傳遞, 在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩(wěn)定導致偏差較大勞動精神。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器開展攻關合作,是將內(nèi)部屏蔽連接至GUARD(COM)線預下達,外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設計。兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的安全性關鍵技術。

3組建、采用測量前等待的方式,讓材料受熱更均勻

半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

4、強大的操作軟件

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro 質生產力,基于labview系統(tǒng)開發(fā)先進的解決方案,符合功能材料的各項測試需求創造更多,具備強大的穩(wěn)定性與操作安全性,并具備斷電資料的保存功能效率,圖像資料也可保存恢復產能提升。支持新的國際標準,兼容XP落地生根、win7健康發展、win10系統(tǒng)。

半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

5講實踐、強大的硬件配置

半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)


6為產業發展、不一樣的加溫方式及更多應用場景

半導體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)



產(chǎn)品參數(shù):

設備型號SIR-450

溫度范圍-185 ~ 350 °C

控溫精度0.5 °C

升溫斜率10°C/min(可設定)

電阻1×1016Ω

電阻率1×103 Ω ~ 1×1016Ω

輸入電壓220V

樣品尺寸φ<25mm共同學習,d<4mm

電極材料黃銅或銀效高;

夾具輔助材料99氧化鋁陶瓷

絕緣材料99氧化鋁陶瓷

測試功能高低溫電阻率

數(shù)據(jù)傳輸RS-232

設備尺寸180 x 210 x 50mm

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