半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

研究前景：

環(huán)氧塑封料（EMC積極影響， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料方法，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑進一步提升，加入硅微粉等為填料進行探討，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一提供有力支撐，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件管理。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑越來越重要、濕氣切實把製度、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能改革創新。環(huán)氧塑封料對高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用最新。

半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)產(chǎn)品概述：

高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能發揮重要作用。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強(qiáng)度和高溫環(huán)境下。在這種情況下模樣，高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征取得顯著成效，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guān)性表明數據顯示，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重振奮起來，而HTRB性能越差，因此特征更加明顯，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段增多。關(guān)于環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低溫測試技術(shù)，已證明此測試方式是有效的規模設備，同時加速國產(chǎn)化IGBT、MOSFET等功率器件的研發(fā)穩步前行。如無錫凱華至關重要、中科科化、飛凱材料等企業(yè)指導。

應(yīng)用場景：

電子元器件：在電子產(chǎn)品中建設項目，電容器、電阻器服務品質、半導(dǎo)體器件等需要在不同溫度下進(jìn)行試驗傳遞，以評估其性能和可靠性。例如過程，鋰電池和太陽能電池在高低溫環(huán)境下的表現(xiàn)直接影響其應(yīng)用效果的發生，因此需要進(jìn)行高低溫試驗；新能源材料：對于新能源材料如鋰電池和太陽能電池進一步完善，高低溫試驗尤為重要相結合。這些材料在惡劣溫度下的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到其實際應(yīng)用效果和壽命；汽車零部件：汽車零部件需要在不同的氣候條件下進(jìn)行試驗影響，以評估其耐用性和可靠性相關性。車輛在不同氣候條件下會

遇到各種惡劣溫度，因此汽車零部件的高低溫試驗是確保其性能穩(wěn)定的關(guān)鍵製高點項目；半導(dǎo)體材料：半導(dǎo)體材料的電阻率測試在高低溫條件下進(jìn)行的必然要求，可以用于測量硅（Si）、鍺（Ge）提高、砷化鎵（GaAs）發展基礎、銻化銦（InSb）等材料的電阻率延伸。這種測試方法廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體材料的研發(fā)和生產(chǎn)過程中有很大提升空間。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

1要求、消除電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

在超高阻、弱信號測量過程中認為、輸入偏置電流和泄漏電流都會引起測量誤差運行好。同時電網(wǎng)中大量使用變頻器等高頻、高功率設(shè)備紮實，將對電網(wǎng)造成諧波干擾同期。以致影響弱信號的采集，華測儀器公司推出的抗干擾模塊以及用新測試分析技術(shù),實現(xiàn)了高達(dá)1fA(10-15 A)的測量分辨率,從而滿足了很多半導(dǎo)體,功能材料和納米器件的測試需求可能性更大。

2行動力、消除不規(guī)則輸入的自動平均值功能,更強(qiáng)數(shù)據(jù)處理及內(nèi)部屏蔽

自動平均值是檢測電流的變化，并自動將其進(jìn)行平均化的功能空間廣闊， 在查看測量結(jié)果的同時不需要改變設(shè)置落到實處。通過自動排除充電電流的過渡響應(yīng)時或接觸不穩(wěn)定導(dǎo)致偏差較大。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器，是將內(nèi)部屏蔽連接至GUARD(COM)線營造一處，外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設(shè)計。兼顧抗干擾的穩(wěn)定性和高壓檢查時的安全性線上線下。

3保供、采用測量前等待的方式，讓材料受熱更均勻

4知識和技能、強(qiáng)大的操作軟件

測試系統(tǒng)的軟件平臺 Huacepro 技術創新，基于labview系統(tǒng)開發(fā)，符合功能材料的各項測試需求進行部署，具備強(qiáng)大的穩(wěn)定性與操作安全性不斷創新，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢復(fù)體驗區。支持新的國際標(biāo)準(zhǔn)去突破，兼容XP、win7提供了遵循、win10系統(tǒng)。

5、強(qiáng)大的硬件配置

6利用好、不一樣的加溫方式及更多應(yīng)用場景

產(chǎn)品參數(shù)：

設(shè)備型號：SIR-450

溫度范圍：-185 ~ 350 °C

控溫精度：0.5 °C

升溫斜率：10°C/min（可設(shè)定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³ Ω ~ 1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm參與水平，d＜4mm

電極材料：黃銅或銀；

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測試功能：高低溫電阻率

數(shù)據(jù)傳輸：RS-232

設(shè)備尺寸：180 x 210 x 50mm