





簡要描述:功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)可完成功能材料鐵電體系、壓電生產製造、熱釋電、介電攜手共進、絕緣電阻等電學(xué)測試共同,以及高、低溫環(huán)境下的電學(xué)測試經過。與電學(xué)檢測儀器在通訊協(xié)議簡單化、數(shù)據(jù)庫處理、軟件兼容性做了大量的接口。無論在軟件與硬件方面系統性,使本套儀器在未來易于擴(kuò)展勇探新路。節(jié)省改造時(shí)間與硬件成本。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | HUACE/北京華測 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)
鐵電參數(shù)測試功能
Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線測試頻率;Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回線測試逐步改善;
PUND 脈沖測試意見征詢;Fatigue 疲勞測試;Retention保持力自動化裝置;
Imprint印跡示範;Leakage current漏電流測試;Thermo Measurement 變溫測試功能有很大提升空間。
壓電參數(shù)測試功能
可進(jìn)行壓電陶瓷的準(zhǔn)靜態(tài)d33等參數(shù)測試運行好,也可通過高壓放大器與位移傳感器(如激光干涉儀)動(dòng)態(tài)法測量壓電系數(shù)測量。
熱釋電測試功能
主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電測試可能性更大。采用電流法進(jìn)行測量材料的熱釋電電流部署安排、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對溫度和時(shí)間的曲線技術。
薄膜材料變溫范圍:-196℃到+600℃推廣開來;
塊體材料變溫范圍:室溫到200℃、室溫到600℃相對較高、室溫到800℃

介電溫譜測試功能
用于分析寬頻資源配置、高低溫環(huán)境條件下功能材料的阻抗Z、電抗X相關、導(dǎo)納Y大力發展、電導(dǎo)G、電納B生產效率、電感L產能提升、介電損耗D、因數(shù)Q等物理量節點,同時(shí)還可以分析被測樣品隨溫度通過活化、頻率、時(shí)間的特點、偏壓變化的曲線健康發展。也可進(jìn)行壓電陶瓷的居里溫度測試有效保障。
熱激發(fā)極化電流測試儀 TSDC
用于研究材功材料的一些關(guān)鍵因素,諸如分子弛豫落實落細、相轉(zhuǎn)變相結合、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間高品質、活化能等相關(guān)的介電特性。
絕緣電阻測試功能
電壓輸出與電流測量支撐能力,保障測試的資源優勢,適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù)的檢測。例如:陶瓷材料特征更加明顯、硅橡膠測試估算、PCB、云母的可能性、四氟材料電阻測試不要畏懼、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的測試。
高溫四探針測試功能
符合功能材料導(dǎo)體問題、半導(dǎo)體材料與其它新材料在高溫環(huán)境下測試多樣化的需求逐漸顯現。雙電測數(shù)字式四探針測試儀是運(yùn)用直線或方形四探針雙位測量。
塞貝克系數(shù)/電阻測量系統(tǒng)
適用于半導(dǎo)體系統穩定性,陶瓷材料拓展基地,金屬材料等多種材料的多種熱電分析;可根據(jù)用戶需求配置薄膜測量選件實力增強,低溫選件溫度范圍-100℃到200℃體系流動性,高阻選件高至10MΩ。
電卡效應(yīng)測試功能
還可以用于測試材料在寬溫度范圍內(nèi)的電卡帶來全新智能。
溫度范圍:-50℃到200℃實現了超越、熱流時(shí)間范圍:1s-1000s,大電壓可達(dá)10kV去完善,
波形:用戶自定橋梁作用、脈沖、三角波脫穎而出、正弦波拓展應用、任意波形、預(yù)定義波形結構。
功能材料電學(xué)綜合測試系統(tǒng)
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