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  • 半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-08-01

    型號:

    瀏覽量:3287

    半導(dǎo)體封裝材料高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)華測儀器通過多年研究開發(fā)了一種可實現(xiàn)高的精度溫控攜手共進,高屏蔽干擾信號的循環(huán)熱風(fēng)加熱方式實力增強,在高速加熱及高速冷卻時,具有均勻的溫度分布擴大公共數據。 可實現(xiàn)寬域均熱區(qū),高速加熱、高速冷卻 設計標準,加熱箱體整體密封深度,無氣氛污染。
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  • HC-TSC功率器件有機材料環(huán)氧樹脂TSDC測試系統(tǒng)
    HC-TSC功率器件有機材料環(huán)氧樹脂TSDC測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-07-23

    型號:HC-TSC

    瀏覽量:2763

    功率器件有機材料環(huán)氧樹脂TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能大部分。TSDC方法包括極化過程重要工具,在該過程中,電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下更加堅強。在這種情況下提供有力支撐,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-07-23

    型號:HC-TSC

    瀏覽量:1002

    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能配套設備。TSDC方法包括極化過程發展成就,在該過程中,電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下建議。在這種情況下優勢,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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  • 電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng)
    電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-08-18

    型號:

    瀏覽量:540

    電氣絕緣材料高電場介電推進高水平、損耗測試系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量開展面對面,系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令,單片機控制FPGA發(fā)出測量波形不斷發展,F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后攻堅克難,施加在樣品上機遇與挑戰,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號,不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上相關,樣品測量的信號測量后取得明顯成效,再回傳FPGA測試板卡。測量的數(shù)據(jù)再由單片機回傳工控機進(jìn)行數(shù)據(jù)處理影響力範圍。
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  • MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)
    MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)

    更新時間:2025-08-18

    型號:

    瀏覽量:540

    MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量大力發展,系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令,單片機控制FPGA發(fā)出測量波形生動,F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后提單產,施加在樣品上,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號綠色化,不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上設計,樣品測量的信號測量后,再回傳FPGA測試板卡至關重要。測量的數(shù)據(jù)再由單片機回傳工控機進(jìn)行數(shù)據(jù)處理主動性。
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  • 高電場介電、損耗改進措施、漏電流測試系統(tǒng)
    高電場介電發展的關鍵、損耗、漏電流測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-07-21

    型號:

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    高電場介電、損耗有所應、漏電流測試系統(tǒng)可實現(xiàn)從低頻到高頻信號的輸出與測量道路,系統(tǒng)由工控機發(fā)出指令,單片機控制FPGA發(fā)出測量波形今年,F(xiàn)PGA一路信號控制不同頻率幅值的信號由高壓放大器進(jìn)行電壓放大后空間廣闊,施加在樣品上,另一路施加在鎖相放大器作為參考信號真諦所在,不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上研學體驗,樣品測量的信號測量后,再回傳FPGA測試板卡提供深度撮合服務。測量的數(shù)據(jù)再由單片機回傳工控機進(jìn)行數(shù)據(jù)處理深刻內涵。
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  • SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)
    SIR-450半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-07-21

    型號:SIR-450

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    半導(dǎo)體封裝材料 高低溫絕緣電阻測試系統(tǒng)高低溫環(huán)境下的絕緣電阻測試技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能。電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下在此基礎上。在這種情況下推進一步,高分子聚合物材料在高溫環(huán)境下具有負(fù)阻性的特征,電阻(率)隨著溫度的上升而下降,HTRB性能之間的相關(guān)性表明發行速度,隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yán)重,而HTRB性能越差強大的功能,因此積極拓展新的領域,材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關(guān)鍵測量手段。
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  • HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)
    HC-TSC半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)

    更新時間:2025-07-23

    型號:HC-TSC

    瀏覽量:969

    半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試系統(tǒng)熱刺激去極化電流(TSDC)技術(shù)用于預(yù)測EMC的HTRB性能與時俱進。TSDC方法包括極化過程應用,在該過程中,電介質(zhì)樣品暴露在高電場強度和高溫環(huán)境下更優質。在這種情況下成就,電荷被分離并在介電材料電子元件中移動。
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